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REDMI Turbo 5 1月登场:首发天玑8500
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联发科天玑 8500 规格曝光:8 核 A725 全大核架构,GPU 理论性能超骁龙 8s Gen4
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卢伟冰:REDMI K系列持续向上 Turbo系列会逐步接棒K系列
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消息称某厂 10000mAh± 电池中端机厚度仅 8.X mm:排期暂定 2026 年 Q1,预计为荣耀 Power 2
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小米最强天玑旗舰!小米17T Pro现身
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消息称某 H 厂暂无小屏手机开案,明年新机延续常规中屏 + 大屏、会上 LIPO 极窄四等边
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曝小米 REDMI Turbo 5 手机已备案,暗示搭载天玑 8500 处理器、1.5K LTPS 中屏
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REDMI Turbo 5已备案:全球首发天玑8500
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全球首发天玑8500!REDMI Turbo 5提档:12月发布
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曝REDMI首发联发科天玑8500:跑分突破200万 挑战骁龙8系
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消息称联发科天玑 8500 芯片架构制程无重大变化,性能目标安兔兔跑分超 200 万
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REDMI Turbo 5曝光:全球首发天玑8500
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消息称某厂迭代中端机测试 1.5K LTPS 中屏 + 天玑 8500 处理器,预计为小米 REDMI Turbo 5
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