佳能向美国半导体联盟交付先进的纳米压印光刻NIL系统FPA-1200NZ2C,该系统可实现最小14nm线宽图案化,支持5nm制程逻辑半导体生产,将用于先进半导体研发和原型生产。
🎯佳能日本东京昨日宣布向美国得克萨斯电子研究所交付纳米压印光刻NIL系统FPA-1200NZ2C。此系统是佳能最先进的设备,在半导体制造中具有重要意义。它采用独特的压印方式,将印有电路图形的掩模压入晶圆,与传统光刻设备的投射方式不同。
🌟FPA-1200NZ2C系统可实现最小14nm线宽的图案化,这一技术水平使得它能够支持5nm制程逻辑半导体的生产。这意味着该系统在半导体制造的先进领域中具有强大的竞争力,为半导体产业的发展提供了有力的支持。
💪该设备将在得克萨斯电子研究所用于先进半导体的研发和原型的生产。这将有助于推动半导体技术的进步,为未来的电子产品提供更强大的性能和更小的尺寸。

佳能日本东京当地时间昨日宣布,将在同日向总部位于美国得克萨斯州的半导体联盟得克萨斯电子研究所(TIE)交付佳能最先进的纳米压印光刻 NIL 系统 FPA-1200NZ2C。 佳能的 FPA-1200NZ2C 系统可实现最小 14nm 线宽的图案化,支持 5nm 制程逻辑半导体生产。该设备将在得克萨斯电子研究所用于先进半导体的研发和原型的生产。 传统的光刻设备通过将高能光线投射到涂有光刻胶的晶圆上来塑造电路图形,而佳能 FPA-1200NZ2C 系统则通过将印有电路图形的掩模像印章一样压入晶圆上的