快科技资讯 2024年09月14日
里程碑!工信部推广国产DUV光刻机:套刻≤8nm
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工信部发布《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024 年版)》,其中电子专用装备目录下出现氟化氩光刻机和氟化氪光刻机,可量产 28nm 工艺芯片,此技术虽非特别先进,但意义重大。

🥳中国首台(套)重大技术装备是国内实现重大技术突破、拥有知识产权且尚未取得明显市场业绩的装备产品,包括整机设备、核心系统和关键零部件等。

💡电子专用装备目录下的集成电路设备中,氟化氩光刻机分辨率≤65nm、套刻≤8nm,氟化氪光刻机分辨率≤110nm、套刻≤25nm。

🤔按套刻精度与量产工艺约 1:3 的关系,此光刻机可量产 28nm 工艺芯片,相当于 20 年前 ASML 的 1460K,28nm 是芯片中低端和中高端的分界线,除部分先进芯片外,多数工业级芯片采用 28nm 以上技术。

快科技9月14日消息,近日,工信部发布《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》。

工信微报介绍称,重大技术装备是国之重器,事关综合国力和国家安全。

中国首台(套)重大技术装备是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得明显市场业绩的装备产品,包括整机设备、核心系统和关键零部件等。

而就在电子专用装备目录下,集成电路设备方面出现了氟化氩光刻机和氟化氪光刻机,这两者均属于DUV光刻机。

其中氟化氩光刻机显示为分辨率≤65nm、套刻≤8nm;氟化氪则显示分辨率≤110nm、套刻≤25nm。

不过需要注意的是,套刻精度为“多重曝光能达到的最高精度”,按套刻精度与量产工艺约1:3的关系,这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片,大致相当于20年前ASML的1460K。

28nm虽然不是特别先进技术,但意义依然重大,因为这是芯片中低端和中高端的分界线,目前除了最先进的CPU、GPU、AI芯片外,其余的工业级芯片大多都是28nm以上技术。

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