🥔RTX50 系列显卡原计划上市，但因需重新流片提升良率而延后，发布时间未提及。NVIDIA 的 Blackwell 采用台积电 4nm 制程技术，晶体管数量多，但封装方式复杂导致良率问题。

🚀CoWoS-L 封装技术虽传输速度快，但精度要求极高，微小缺陷可致芯片报废。GPU 晶粒等部件的热膨胀系数不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。

💻为解决问题，NVIDIA 需重新设计 GPU 芯片的顶部金属层和凸点，这不仅影响 AI 芯片，也波及 RTX50 系列显卡，且芯片设计问题并非 NVIDIA 独有，芯片尺寸扩大使制造复杂度增加。

快科技9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。

NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。

CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。

据透露，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。

为了解决这些问题，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点，这不仅影响了AI芯片，也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡。

供应链消息还指出，芯片设计问题并非NVIDIA独有，随着芯片尺寸的不断扩大，制造复杂度不可避免地增加。