一、AI芯片冷却新技术：微流控 数据中心里，新一代AI芯片的功耗密度正以前所未有的速度攀升。传统冷板方案虽已是“液冷天花板”，却仍隔着封装材料“隔靴搔痒”。微软最新公布的“芯内微流控”技术直接把冷却液送进硅片内部：在芯片背面光刻出仅头发丝几分之一宽的仿生叶脉沟槽，特制低粘度冷却剂可精准掠过每个发热热点。实验室结果显示，其热移除效率较冷板提升2–3倍，GPU硅芯峰值温升降低65%，并支持瞬时超频而不烧毁，为Teams这类由300个微服务堆叠、整点波峰明显的业务提供了稳定算力冗余。更关键的是，冷却液