封装基板是大功率器件重要散热通道，陶瓷基板具备良好的力学和热学性能常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类，而陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。在陶瓷基板的制作工艺中，粉体、基片和金属化是影响基板热导率、机械强度等关键性能的核心工序。陶瓷基板机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；具有极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；与PCB板一样可刻蚀出各种图形的结构。 英伟达基板供应商持续扩产配合AI资本开支，国内厂商有望异军突起 海外算力景气度高企，Meta的2025年资本开支预计为660亿美元–720亿美元，主要用于AI基础设施建设（数据中心、算力集群等），年度中值比去年上调约30亿美元。微软2025财年的资本开支预计超过1000亿美元，同比增长约14%，一季度实际投入约214亿美元，用于AI人才、数据中心与服务器等。三大资本开支需求——训练、云、应用进入高速增长周期，资本开支投入有望持续扩大。英伟达封装基板主供应商Ibiden将持续扩大产能，以满足日益增长的市场需求。目前Ibiden在日本国内的两座工厂的三个生产车间生产此类基板，计划在2025财年内实现三座工厂的五个车间同步生产该基板。到2027年，以封装面积计算，其产量预计将较2024年水平增长150%。封装基板作为AI服务器核心组件，需求端同步迎来增长，国内厂商有望实现海外大厂的逐步导入。 受益标的 科翔股份：公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地，巩固市场技术领先地位。 国瓷材料：公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，将围绕氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料打造综合性的陶瓷基板产业平台，持续推进国内陶瓷基板的进口替代进程和产业链的国产自主可控。子公司国瓷赛创已具备基板金属化领域领先的技术优势。 风险提示：AI资本开支不及预期、宏观经济波动的风险。
