AIDC发展导致PCB板材变厚、变硬，加工难度提升，单针孔限从2000-3000孔降至100-200孔左右，且需多支钻针分段加工；行业面临挑战为断针问题（排第一）和孔限问题（排第二） 钻针技术方案： 1）现有PVD涂层（自润滑性好，解决排屑及散热问题，有效控制断针率）； 2）CVD金刚石涂层钻针（相比PCD效率较高，成本可控） 3）PCD金刚石钻针（孔限提高，但生产效率偏低，单价高） #需综合生产成本、效率及市场需求选择规模化方案。量产可能性来看，我们认为PVD耐磨涂层或CVD金刚石涂层的概率更