🚀 **制程与架构演进**：AMD下一代Zen 6架构将采用台积电先进的2nm制程技术（部分版本除外），并根据核心代码推断出其ID编号为B80F00。Zen 6架构将细分为Classic Zen 6、Dense Zen 6c和LPE Zen 6三种版本，以满足不同应用场景的需求。

💡 **性能优化策略**：相较于上一代Zen 5，Classic Zen 6架构在CCX小芯片设计中选择维持单个CCX的核心数量不变，而是将重心放在大幅提升L3缓存容量上，从Zen 5的32MB提升至48MB，增幅高达50%。这意味着在相同核心数量下，数据访问速度和缓存命中率将得到显著改善，尤其对于X3D版本，其总L3缓存容量将进一步大幅增加。

🤯 **高密度核心设计**：Dense Zen 6c版本展现了极高的核心密度设计，单CCX核心数将从12颗大幅跃升至32颗，并配备128MB的L3缓存。该版本主要规划用于EPYC服务器，有传闻称其最高可实现256核心和高达1GB的L3缓存，这将为服务器市场带来前所未有的计算能力和数据处理能力。

📱 **多场景适应性**：除了高性能的Classic Zen 6和Dense Zen 6c，低功耗版本LPE Zen 6预计将采用台积电3nm制程，专注于入门级移动设备或嵌入式系统，其单CCX的核心数也相对较少，以实现更低的功耗和成本效益。

快科技11月11日消息，AMD下一代Zen 6处理器架构的更多细节近期浮出水面，据@InstLatX64从AMD更新后核心代码中推断，Zen 6的ID编号为B80F00，并确认该架构将采用台积电2nm制程技术（低功耗版本除外）。

其还根据代号整理出一系列产品，发现Zen6将有三种版本：Classic Zen 6、DenseZen 6c、LPE Zen 6。

先前有猜测认为AMD可能会利用新制程提升处理器核心数量，但最新的消息指出，AMD在CCX小芯片封装方案中，选择维持单个CCX的核心数量不变，转而将重点放在L3缓存容量的提升上。

其中Classic Zen 6也就是标准版的Zen 6架构，会用在代号为Venice、Medusa Point、Medusa Halo、Gator Range和Olympic Range 处理器上。

其中Olympic Range采用AM5接口，代表是桌面Ryzen处理器，Venice为服务器EPYC处理器，剩余的则是移动版处理器。

在Zen 6架构中，CCX规格将维持12核心，但L3缓存的容量将从Zen 5架构的32MB提升到48MB，增幅高达50%。

这意味着下代桌面处理器如果继续沿用2颗CCX的设计，其最大核心数量将保持24核不变，但总L3缓存将从目前的64MB提升至96MB。

对于X3D版本，即使只额外堆叠64MB缓存，总容量也将从现在的128MB达到160MB。

与Classic Zen 6不同，Dense Zen 6c则展现了极高密度的设计，Zen 6c单CCX的核心数将暴增至32颗，L3缓存更是高达128MB，但规划上只会用在代号Venice的EPYC服务器上。

传闻其中一款Zen 6c EPYC处理器将由8组CCX组成，有望实现256核心和1024MB（1GB）的L3缓存，而目前最高端的EPYC 9965也仅有192核、384MB L3缓存。

低功耗版本LPE Zen 6信息还不完整，推测是低功耗版本，预计将采用台积电3nm制程，目标是入门级移动或嵌入式装置，单CCX最多只有4颗核心。