IT之家 11月11日 08:36
英特尔晶圆代工业务面临严峻挑战
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英特尔晶圆代工(IFS)业务在2025年预计营收仅为1.2亿美元,远低于台积电,且距离收支平衡尚远。尽管英特尔在18A等先进制程上投入巨大,IFS的商业化进展仍面临严峻挑战。特斯拉、博通、微软等公司对英特尔的18A和14A工艺节点表现出兴趣,这被视为IFS能否重振旗鼓的关键。英特尔CEO陈立武表示,14A工艺的市场表现将直接影响后续领先制程节点的开发。分析认为,技术落后是英特尔面临的长期挑战,追赶脚步艰难。

🚀 **营收与盈利挑战严峻**: 2025年,英特尔晶圆代工(IFS)业务预计营收仅为1.2亿美元,与台积电的巨大差距凸显了其在市场上的弱势地位。公司距离实现收支平衡仍有很长的路要走,这对其庞大的资本支出构成了巨大压力。

💡 **先进制程寄予厚望**: 英特尔在18A等先进制程上投入巨资,寄望于通过技术领先来吸引客户。特斯拉、博通和微软等科技巨头的关注,为IFS带来了潜在的合作机会,这些合作将是衡量IFS能否重返全球晶圆代工竞争格局的关键指标。

⚠️ **14A工艺成生存关键**: 英特尔CEO陈立武明确表示,若Intel 14A无法获得重要外部客户或达到关键里程碑,公司可能放缓甚至取消14A及后续领先制程节点的开发。这意味着14A工艺的市场表现直接关系到英特尔晶圆代工业务的未来存续。

📉 **技术落后是长期难题**: 分析人士指出,英特尔与台积电在规模和市场地位上的显著差距,使得两者对比虽不完全公平,却直观地反映出技术落后带来的长期竞争力不足。正如Arm CEO所言,在芯片行业,“一旦落后,就很难追上”。

IT之家 11 月 11 日消息,2025 年,英特尔晶圆代工(Intel Foundry Services,简称 IFS)业务持续低迷,其营收规模远远落后于台积电,距离实现收支平衡仍有很长的路要走。

根据半导体分析机构 SemiAnalysis 分析师 Sravan Kundojjala 的数据,2025 年英特尔晶圆代工营收预计 1.2 亿美元(IT之家注:现汇率约合 8.55 亿元人民币),仅为台积电同期收入的千分之一。

这一数字在英特尔庞大的资本支出面前显得微不足道,尤其考虑到公司在 18A 等先进制程上的高额投入。

自新任 CEO 陈立武上任以来,英特尔在多个部门推进结构性调整,包括消费级产品与人工智能业务,显示出公司整体寻求转型的意愿。然而在代工领域,IFS 的商业化进展仍面临严峻挑战。

尽管如此,市场对英特尔新一代制程仍表现出一定兴趣。目前,特斯拉、博通和微软等公司正在关注英特尔即将推出的 18A 和 14A 工艺节点,这些潜在合作被视为 IFS 能否重振旗鼓、重新参与全球晶圆代工竞争的关键。

目前,英特尔尚未全面展示其 18A 工艺的“真实形态”。业内普遍认为,未来推出的 Panther Lake 与 Clearwater Forest 等产品将成为检验 IFS 技术路线的重要节点。

陈立武此前也曾表示,若 Intel 14A 无法获得重要的外部客户,也未能达到重要里程碑,公司可能放缓甚至取消 14A 及后续领先制程节点的开发。这意味着 14A 等工艺的市场表现将直接影响英特尔晶圆代工业务的存续。

分析人士指出,将英特尔与台积电直接对比并不完全公平,因两者在规模和市场地位上存在显著差距。但这一对比也反映出,在半导体制造竞赛中,技术落后将导致竞争力长期落后。

正如 Arm 首席执行官雷内・哈斯(Rene Haas)所言,在芯片行业中,“一旦落后,就很难追上”。目前,台积电依然主导着全球晶圆代工市场,而英特尔仍在努力寻找突破口。

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