11月11日 01:12
台积电10月营收创历史新高,AI需求强劲支撑增长
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台积电公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币,创下历史新高,同比增长16.9%。前十个月累计营收也大幅增长33.8%,同样创下新纪录。这一亮眼业绩主要得益于先进制程技术的迭代和核心客户订单的放量,特别是全球AI算力需求的持续增长。尽管月度增长趋势有所放缓,台积电CEO魏哲家对未来营收和获利创新高充满信心。公司在AI领域的领先地位,加上消费电子和汽车芯片市场的复苏,以及积极的海外扩张策略,都为台积电未来的增长提供了强劲支撑。

📈 **营收屡创新高,展现强劲增长势头**:台积电2025年10月合并营收达3674.7亿元新台币,创下单月历史新高,同比增长16.9%。1-10月累计营收也突破3.13万亿元新台币,同比增长33.8%,均创下历史纪录。这表明公司在半导体制造领域持续保持领先地位,并且市场需求旺盛。

💡 **AI需求是核心驱动力,先进制程技术是关键**:全球AI算力需求的激增是台积电业绩增长的核心驱动力,尤其是在AI客户(如OpenAI、Meta)自研芯片需求增加的情况下。同时,公司在3nm、4/5nm等先进制程上的高良率和产能提升,以及先进封装技术(CoWoS)的扩张,是满足这些高需求的关键。台积电的先进技术(7纳米及更先进工艺)已占晶圆总收入的74%,进一步巩固了其技术优势。

🚗 **多领域复苏与多元化布局支撑长期发展**:除了AI,消费电子(如苹果iPhone 16系列、高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400芯片)和汽车芯片市场(如自动驾驶、车规级AI芯片)的复苏也为台积电的营收增长提供了有力支撑。公司在海外市场的积极布局,如在日本和美国建设晶圆厂,也为其未来的全球化发展奠定了基础。

📊 **市场份额持续提升,盈利能力获认可**:台积电在纯晶圆代工市场的份额持续攀升,2025年第二季度已达到71%。分析师认为,尽管存在地缘政治风险,但其强劲的利润率、定价能力以及持续的盈利增长将支撑其估值。公司对第四季度业绩的指引也超出了市场预期,并上调了2025年营收增长预期。

AI印钞机

11月10日,晶圆代工龙头台积电公布了2025年10月营收报告。

按合并报表计算,2025年10月销售额3674.7亿元新台币,较9月增长11.0%,较去年同期增长16.9%,创单月历史新高与历年同期新高。

1-10月累计销售额3.13万亿元新台币,较2024年同期增长33.8%,也是新高纪录。

这一业绩的背后,是公司在先进制程技术迭代与核心客户订单放量两大核心驱动力的持续释放;同时受益于全球AI算力需求的长周期红利。

不过,整体上来看,台积电月度销售增长呈现放缓的趋势(9月同比增长31.4%),相关人士指出这也是AI需求或放缓的一个信号。

自今年以来,台积电股价已上涨超46%。上周担忧的情绪在全球股市蔓延,导致科技股普遍承压。

台积电CEO魏哲家日前强调,今年台积电不论营收或获利都创历史新高,不只今年,以后每一年,都会创新高,市场聚焦后续3nm扩产、先进封装(如CoWoS、SoIC)稼动与先进节点订单动能是否延续到明年。


台积电成“AI印钞机”


受AI需求激增推动,台积电仍是全球领先的半导体代工厂。

不久前,台积电第三季度交出了一份营收、利润双双暴涨的业绩。

截至9月30日的第三季度,台积电营收新台币9899.2亿元,较去年同期的新台币7596.9亿元增长了30.3%,较上一季度的新台币9337.9亿元增长6.0%。

公司营收的环比、同比的增长,均与AI客户的需求暴增有关,特别是OpenAI、Meta这类算力需求量大的客户下场自研,增加云服务订单,最终需求都集中到台积电。

值得一提的是,台积电的市场份额正在持续升高。

根据Counterpoints提供的数据显示,台积电在纯晶圆代工市场的份额,自2024第一季度的63%,增长到了2025年第二季度的71%。Conterpoints指出,这一规模得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺上的高利用率以及CoWoS的扩张。

台积电还透露,3纳米芯片Q3出货量占到公司晶圆总收入的23%,5纳米芯片占到37%,7纳米占到14%,先进技术(7纳米及更先进工艺)占到晶圆总收入的74%,凸显出公司在先进制程上的强劲实力。

分析师指出,尽管地缘政治和贸易风险持续存在,但台积电强劲的利润率、定价能力以及持续两位数的盈利增长将支撑其溢价估值。

对于第四季度的业绩指引,台积电预计,第四季度销售额322亿美元至334亿美元,市场预估312.3亿美元;第四季度毛利率59%至61%,市场预估57%。

公司2025年营收增长预期将上调至30%区间中段,全年资本支出在400亿-420亿美元之间。

除了AI领域之外,消费电子与汽车芯片市场的复苏也给台积电的营收增长提供了支撑。

消费电子端,苹果iPhone 16系列进入备货旺季,A18 Pro芯片采用台积电3nm工艺,单机芯片成本同比提升约8%,但订单量仍保持双位数增长;安卓市场中,高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400芯片的代工需求也在稳步回升。

汽车芯片方面,台积电针对自动驾驶、车规级AI芯片的28nm/16nm特殊制程订单同比增长近20%,特斯拉、蔚来等车企的定制化芯片代工成为新的增长点。

此外,台积电也正在积极布局海外市场。

公司在日本第二座晶圆厂已开工建设;未来将继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张,即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地,助力扩张计划。

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