韭研公社 11月10日 22:00
金刚石钻针革新:提升半导体加工效率
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本文介绍了金刚石钻针在半导体领域中的应用,分析了传统钻针的局限性,并重点介绍了新型PCD聚晶金刚石钻头的优势,预计将显著提升生产效率。

金刚石钻针:钻尖采用整体金刚石,针对半导体领域单晶硅加工。英伟达 Rubin平台采用M9材料后,涂层钻针寿命降低到1-200孔/针,容易频繁断针,会导致# 频繁换针,生产效率、综合成本大大受损。 沃尔德的pcd聚晶金刚石钻头部分为纯金刚石(传统涂层的金刚石只有1微米!这完全不是一个东西),寿命可达到1w孔/针,寿命提升一百倍,近期送样某深圳PCB大厂测试中,预计11月初出测试结果。 四方达的钻针业务同样早有储备,且公司传统主业石油开采复合片就是采用PCD工艺,聚晶和焊接工艺储备成熟,建议重视,预

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