Alpine Macro在Investing.com引用的一份报告中警告说，“中国在先进芯片行业正迅速缩小与美国的差距”，但其制造业基础设施仍面临重大障碍，最显著的是微光子印刷能力薄弱。

该报告将中国的进步描述为“设计方面令人瞩目，制造方面有限，但系统层面正在加速发展”，这使其逐渐对美国长期的霸权地位构成威胁。

设计优势与制造能力不足

战略分析师诺亚·拉莫斯断言，“试图预测先进制造技术的突破是一种鲁莽的赌博”，但他指出，这种差距“实际上在人工智能领域正在缩小”。

他还补充说，华为“在芯片设计方面几乎已经达到与中国相同的水平”，但由于“光刻技术的瓶颈”，仍然无法大规模生产先进的硅芯片。

拉莫斯指出，“即使华为研发出3纳米芯片，它也没有能力进行生产”，他认为这种不足减缓了中国的进步，但同时也“让华盛顿对中国人工智能基础设施的发展产生了过度自满的情绪”。

政策变化和优势缩小

报告指出，尽管美国英伟达处理器在能效方面依然领先，但中国在系统集成方面取得了显著进展。华为为了达到相同的性能，部署了五倍数量的昇腾芯片，即便这意味着功耗增加了50%。专家认为，较低的电价和中国电网的扩张弥补了这一差距。

在政治方面，拉莫斯警告说，“特朗普政府的政策可能会改变和解的步伐”，并指出允许向中国出口H2O芯片或双方达成“稀土换硅”协议的可能性，可能构成全球技术竞赛中的“决定性转折点”。

拉莫斯总结道，美国的霸权“不会在本十年末完全消失”，但面对“中国以数量而非质量为导向的战略”，其霸权正在迅速缩小。他强调，“差距确实在缩小，未来十年将决定发展方向。”