来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/360631445）
昨天发了一帖，聚焦 NV 800V HVDC 在服务器 IT 侧的部署逻辑，核心聊了麦格米特、新雷能的电源代工机会，以及胜宏科技、中富电路的 PCB 增量空间。没想到帖子引来了粉丝们的集中热议，不少朋友提出疑问，觉得 800VDC 直接转 12V 的跨度实在太大，完全超出想象。还有位大 V 特别热心，反复过来提醒我这个技术逻辑可能存在漏洞。
我也觉得挺有意思的 —— 在我看来，这些产业趋势明明是板上钉钉的事，2026 年下半年就要大规模量产了，怎么咱们这边还停留在三年前呢？昨天既然已经点了题，就不能让粉丝们越看越迷糊。今天索性把技术逻辑、产业节奏掰开揉碎讲透，把大家的疑问一次性解答清楚。
一、英伟达的800V HVDC白皮书讲得很清楚
供电侧：将中压交流电（如 35kVAC）直接转换为 800VDC，通过高压直流主干分发至计算节点，无需传统 PDU、变压器、母线槽等冗余组件。
IT侧（服务器）：采用单级 64:1 LLC 转换器，将 800VDC 降压至 12VDC 供 GPU 使用，比多级方案节省 26% 空间。
上面两点在NV的白皮书中，白纸黑字写得一清二楚。
二、产业界已经全面跟进
800V HVDC 架构落地后，服务器电源迎来颠覆性重构 —— 直接实现 800V 转 12V/5V，传统一次电源（PSU）被彻底淘汰，产业核心趋势转向芯片化、模组化。以往这一市场由台达、麦格米特、新雷能等电源模块厂主导，但 HVDC 时代的极致需求完全改写规则：电源需做小做薄、功率密度较传统方案提升十几倍，功率芯片（SiC、GaN）厂家直接将外围阻容器件集成封装，一体化方案成为唯一选择。这场变革的主导者并非传统模块厂，而是全球 SiC/GaN 芯片巨头：英飞凌、瑞萨、意法半导体（ST）、安森美、PMS等头部企业均已官宣配套方案，目前正推进认证测试，部分进入 Pre-release 状态，目标直指 2026 年下半年规模上市，与 HVDC 架构落地节奏精准匹配。
这里以意法半导体为例说明：
意法半导体的情况：
1、12kw 800v转12v的板载电源；
2、只有手机大小；
3、已经完成概念测试，进入量产测试。
他怎么做到如此牛逼呢？官网也将得清楚：
其核心优势集中在三点：
1）采用 SiC 与 GaN 功率器件，依托高频特性大幅降低变压器、电感、电容参数，宽禁带特性带来低导通电阻，兼顾效率与能耗；
2）掌握 STAG 高压隔离独门技术，构筑核心壁垒；
3）结构创新突破极限，搭载更小的 PCB 型平面变压器，将电容、电感、电阻嵌埋于 PCB 内部，配合电源专用厚铜 HDI PCB 走线优化性能。
其他头部厂家路线大同小异，均聚焦业界热门的 PSiP（Power System in Package，电源系统级封装）技术 —— 台达已有明确路标规划，国内某花也推出了 PSiP 产品，不过目前仍集中在中功率 POL 电源领域。
投资机会
A 股在这一赛道的参与度其实相当深入，只是当前市场焦点仍集中在 HVDC 供电侧，且习惯性用 “延长线思维” 将麦米特视为 IT 侧龙头。但实际支撑 IT 侧 800V 电源变革的核心，是三大关键环节：GaN 功率芯片（如英诺赛科）、嵌埋式 PCB（中富电路 + 深南电路）、高频无源器件（铂科新材、顺络电子、江海股份等）。
简单总结就是：胜宏科技用高阶高速 PCB，给 GPU 搭建电子骨架；中富电路和深南电路用嵌埋式 PCB，给 800V HVDC 搭建电子骨架。
以上就是我关于 800V HVDC 电源侧的全部干货，算是全盘托出、黔驴技穷了，接下来就交给各位大 V 接力，不管是指出我的疏漏，还是顺着逻辑继续深挖，只要实事求是、童叟无欺，都热烈欢迎！
$胜宏科技(SZ300476)$ $中富电路(SZ300814)$ $麦格米特(SZ002851)$
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