《科创板日报》11月8日讯 据财联社创投通数据显示，本周（11.1-11.7）国内统计口径内共发生82起投融资事件，较上周104起减少21.15%；已披露的融资总额合计约34.70亿元，较上周65.30亿元减少46.86%。
热门领域
从投资事件数量来看，本周集成电路、先进制造、医疗健康、企业服务、新材料、人工智能等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约9.20亿元。蔚能完成由创始股东加持，海宁经开、海南澄迈两家国有资本参与的6.7亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
在细分赛道上，本周较受投资人追捧的有半导体材料、半导体设备、光电芯片、医疗器械、细胞治疗、工业软件等。
作为对比，本周半导体材料、半导体设备、细胞治疗二级市场表现如下表所示。
热门投资轮次
从投资轮次来看，除股权融资外，本周A轮融资事件数最多，发生20起，占比约24%；其次是种子天使轮，发生17起，占比约21%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约11.10亿元；其次是C轮及以后，约10.70亿元。
活跃投融资地区
从地区来看，本周江苏、广东、北京、上海、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上；江苏以21起融资活跃度保持首位。从单个城市看，北京有13家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有12家公司获投。
活跃投资机构
本周部分活跃投资方列举如下：
值得关注的投资事件
深朴智能完成2亿元种子轮与种子+轮融资
深朴智能成立于2024年，是一家通用具身智能机器人研发商。公司选择以“家庭为终点、类家庭为起点”的路径，在类家庭场景中积累的真实作业数据，直接反哺家庭场景模型训练。目前，深朴智能已与某大型酒店集团达成战略合作。
企业创新评测实验室显示，深朴智能在人工智能领域的全球科创能力评级为CC级，目前共有1项公开发明专利申请：集污装置、清洁设备和集污装置的控制方法。
近日，公司宣布3个月内连续完成种子轮与种子+轮融资，累计金额达2亿元。其中，种子轮由顺为资本、创世伙伴创投联合领投，钧山资本、BV百度风投跟投；种子+轮由钧山资本领投，顺为资本、创世伙伴创投、BV百度风投等老股东持续加注，啟赋资本、德迅投资等机构跟投。募集资金将重点用于具身机器人大脑及本体的研发投入。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，深朴智能后续2年的融资预测概率为62.76%。
创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。
众凌科技完成超4亿元C轮融资
众凌科技成立于2020年，是一家金属掩膜版集成供应商，专注于OLED用超精细金属掩膜版（FMM）研发、生产和销售。公司致力于打破OLED核心材料FMM领域被国外垄断的局面，实现全产业链的自主可控，为OLED面板客户提供整体解决方案。
企业创新评测实验室显示，众凌科技在前沿新材料领域的全球科创能力评级为BB级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有50余项公开专利申请，其中发明申请占比超87%，主要专注于金属掩膜版、金属遮罩、掩膜版、主表面、金属基材等技术领域。
近日，公司宣布完成超4亿元C轮融资。本轮融资由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等跟投。募集资金50%将用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发；30%用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；20%作为流动资金及IPO储备。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，众凌科技后续2年的融资预测概率为69.23%。
创投通数据显示，近三年来，国内金属掩模版领域部分获投案例如下。
新施诺完成新一轮战略融资
新施诺成立于2022年，是一家AMHS（自动化物料搬运系统）设备和软件整体解决方案提供商，业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域。其产品在半导体、显示面板、锂电生产等场景的头部客户内已大规模部署使用。
企业创新评测实验室显示，新施诺在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，公司目前共有70项公开专利申请，其中发明申请占比超88%，主要围绕搬运系统、搬运车、传感器、控制系统、控制器等领域进行技术布局。
近日，新施诺宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由合肥建投资本、中网投、国科投资、福建金投共同参与投资。
根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，新施诺后续2年的融资预测概率为88.13%。
创投通数据显示，近一年来，国内半导体设备领域部分获投案例如下。
本周投融资事件列表
创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创投风向标、拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。
