在第八届进博会上，荷兰ASML公司展出了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B，但它们并非用于芯片生产，而是专注于3D封装等先进封装领域。XT:260是一款i线光刻机，分辨率不高于400nm，每小时可处理270片300mm晶圆，生产效率是同类产品的四倍。NXT:870B则是一款更先进的KrF光刻机，波长248nm，分辨率提升至110nm，每小时产量可达400片。ASML此举显示了其在先进封装领域寻求新增长点的战略，尽管这些封装光刻机的价格不及高端芯片光刻机，但其巨大的市场需求和发展潜力不容忽视。对于国内厂商而言，在无法获得ASML的EUV光刻机的情况下，ASML在封装光刻机市场的拓展提供了新的合作机会。

💡 ASML在第八届进博会上展出的TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B光刻机，并非用于传统的芯片制造，而是专注于3D封装等先进封装领域，标志着ASML在业务拓展上的新方向。

🚀 TWINSCAN XT:260作为一款i线光刻机，采用365nm光源，分辨率不高于400nm，每小时可处理270片300mm晶圆，且能处理厚达1.7mm的晶圆，其生产效率是同类产品（如佳能FPA-5520iV）的四倍。

🌟 TWINSCAN NXT:870B是更先进的KrF光刻机，波长为248nm，分辨率提升至不高于110nm，NA为0.8，每小时晶圆产量高达400片，展现了更高的生产效率。

📈 ASML此举显示了其对先进封装市场潜力的重视，该市场虽然设备单价相对较低，但需求量大，发展前景广阔，是ASML寻求新增长点的战略布局。

🤝 对于国内厂商而言，在获取高端EUV光刻机受限的情况下，ASML在封装光刻机市场的积极布局，为国内相关产业提供了新的技术引进和合作可能。

在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等先进封装领域的。

了解国内光刻机产业的网友可能明白了，现在不是上微电子去抢ASML的DUV/EUV光刻机生意，而是ASML来抢国内公司的封装光刻机生意了。

TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B是一款i线光刻机，光源用的是365nm的，扫描曝光，分辨率不高于400nm，NA 0.35，每小时晶圆产量可达270片，可以处理最高1.7mm厚度的300mm晶圆，而非通常的775um厚度晶圆。

ASML表示，该款光刻机与佳能FPA-5520iV等型号相比，生产效率是其4倍水平。

至于TWINSCAN NXT:870B，它是更先进的KrF光刻机，波长248nm，分辨率提升到了不高于110nm，NA 0.8，每小时晶圆产量提升到了400片，生产效率更高。

从ASML此举可以看出，高端光刻机固然重要，但是随着先进封装成为AI芯片的关键一环之后，ASML也在寻求新的发展点，将封装光刻机也纳入市场推广范围，这种光刻机虽然不至于动不动两三亿美元一台，但用量很大，发展前景并不差。

同时对国内来说，ASML的EUV光刻机由于都懂的原因是没法卖的，但封装光刻机的精度不再限制之内，ASML是有意扩展这个市场。

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