在第八届进博会上，荷兰ASML公司展出了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B。与用于芯片生产的光刻机不同，这两款设备专为3D封装等先进封装领域设计。XT:260是一款i线光刻机，使用365nm光源，分辨率不高于400nm，每小时可处理270片晶圆，并能支持1.7mm厚的晶圆。NXT:870B则是一款更先进的KrF光刻机，波长248nm，分辨率高达110nm，每小时产量可达400片。此举表明ASML正积极拓展先进封装这一新兴市场，尽管其价格不及高端芯片光刻机，但市场需求巨大，前景广阔。这为国内厂商提供了一个在ASML不限制精度和销售的前提下，进一步发展先进封装技术的机会。

💡 ASML在进博会上展出的TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B两款新型光刻机，并非用于传统的芯片制造，而是专注于3D封装等先进封装领域。这标志着ASML正在积极开辟新的市场增长点，以适应AI芯片等领域对先进封装日益增长的需求。

🚀 TWINSCAN XT:260采用365nm光源，分辨率不高于400nm，每小时产量可达270片晶圆，并能处理厚度高达1.7mm的晶圆。而TWINSCAN NXT:870B则是一款更先进的KrF光刻机，波长为248nm，分辨率提升至110nm，每小时产量可达400片，生产效率更高。

📈 尽管先进封装光刻机的单价可能不及高端芯片光刻机，但其巨大的市场用量和发展前景同样不容小觑。ASML此举显示了其对先进封装市场的重视，并意图在该领域占据领先地位。

🌐 对于国内厂商而言，ASML的高端EUV光刻机受到限制，但其推出的封装光刻机在精度上并未受到限制，为国内企业提供了一个重要的技术引进和发展机会，有望推动国内先进封装技术的进步。

在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等先进封装领域的。

了解国内光刻机产业的网友可能明白了，现在不是上微电子去抢ASML的DUV/EUV光刻机生意，而是ASML来抢国内公司的封装光刻机生意了。

TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B是一款i线光刻机，光源用的是365nm的，扫描曝光，分辨率不高于400nm，NA 0.35，每小时晶圆产量可达270片，可以处理最高1.7mm厚度的300mm晶圆，而非通常的775um厚度晶圆。

ASML表示，该款光刻机与佳能FPA-5520iV等型号相比，生产效率是其4倍水平。

至于TWINSCAN NXT:870B，它是更先进的KrF光刻机，波长248nm，分辨率提升到了不高于110nm，NA 0.8，每小时晶圆产量提升到了400片，生产效率更高。

从ASML此举可以看出，高端光刻机固然重要，但是随着先进封装成为AI芯片的关键一环之后，ASML也在寻求新的发展点，将封装光刻机也纳入市场推广范围，这种光刻机虽然不至于动不动两三亿美元一台，但用量很大，发展前景并不差。

同时对国内来说，ASML的EUV光刻机由于都懂的原因是没法卖的，但封装光刻机的精度不再限制之内，ASML是有意扩展这个市场。