ASML在第八届进博会上展出了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B，但它们并非用于芯片生产，而是专注于3D封装等先进封装领域。XT:260是一款i线光刻机，采用365nm光源，分辨率不高于400nm，每小时产量可达270片晶圆，且能处理更厚的晶圆。NXT:870B则是一款更先进的KrF光刻机，波长248nm，分辨率可达110nm，产量更高。此举显示ASML正积极拓展先进封装这一新兴市场，寻求新的增长点，并为国内厂商提供了在EUV光刻机受限情况下，仍能引进ASML先进封装光刻机的机会。

💡 ASML展出的TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B是专为先进封装设计的，而非用于传统芯片制造。XT:260为i线光刻机，使用365nm光源，分辨率最高400nm，每小时可处理270片晶圆，并支持1.7mm厚度的晶圆；NXT:870B为KrF光刻机，波长248nm，分辨率达110nm，产量更高。

🚀 这两款光刻机在生产效率上远超同类产品，ASML表示XT:260的生产效率是佳能FPA-5520iV的4倍。这表明ASML正在积极抢占国内先进封装光刻机的市场份额。

📈 ASML此举体现了其战略调整，在高端芯片光刻机市场之外，将先进封装作为新的增长点。尽管封装光刻机单价远低于EUV/DUV设备，但其巨大的市场需求和发展前景使其成为ASML的重要业务方向。

🇨🇳 对于国内厂商而言，在ASML的EUV光刻机难以获得的情况下，这些精度满足先进封装需求的封装光刻机提供了一个重要的引进选择，有助于推动国内先进封装技术的发展。

快科技11月7日消息，在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。

但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等先进封装领域的。

了解国内光刻机产业的网友可能明白了，现在不是上微电子去抢ASML的DUV/EUV光刻机生意，而是ASML来抢国内公司的封装光刻机生意了。

TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B是一款i线光刻机，光源用的是365nm的，扫描曝光，分辨率不高于400nm，NA 0.35，每小时晶圆产量可达270片，可以处理最高1.7mm厚度的300mm晶圆，而非通常的775um厚度晶圆。

ASML表示，该款光刻机与佳能FPA-5520iV等型号相比，生产效率是其4倍水平。

至于TWINSCAN NXT:870B，它是更先进的KrF光刻机，波长248nm，分辨率提升到了不高于110nm，NA 0.8，每小时晶圆产量提升到了400片，生产效率更高。

从ASML此举可以看出，高端光刻机固然重要，但是随着先进封装成为AI芯片的关键一环之后，ASML也在寻求新的发展点，将封装光刻机也纳入市场推广范围，这种光刻机虽然不至于动不动两三亿美元一台，但用量很大，发展前景并不差。

同时对国内来说，ASML的EUV光刻机由于都懂的原因是没法卖的，但封装光刻机的精度不再限制之内，ASML是有意扩展这个市场。