近封装光学模块之后，CPO有望成为AI算力新的出圈词汇。 随着AI算力集群的功耗墙和带宽瓶颈日益显现，一场内部互联的架构重构正在全球数据中心产业内展开。 CPO全称Co-packaged Optics（共封装光学），是为解决芯片间超高速数据交换而生的系统架构，类似于为芯片系统修建的“体内光纤高速路”。 作为交换芯片的“直连端口”，CPO把原本在电路板上曲折传输的电信号，变成了在封装基板上的光信号直连。英伟达、博通等芯片巨头下一代交换机和AI加速器的功耗表现，与 CPO技术的应用深度密切相关。 一