方正科技公告，为满足人工智能、云计算等战略新兴领域对高端PCB的需求，其全资子公司重庆高密将投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目。该项目旨在突破高频高速高密度PCB产能瓶颈，优化产品结构，以承接更多高端订单，推动基地从规模扩张转向价值提升。此举将增强公司在重点战略客户中的竞争力，满足其对AI、服务器、存储等领域中长期需求。

💰 **巨额投资以突破产能瓶颈**：方正科技宣布，其全资子公司重庆高密将投入13.64亿元（含税）用于建设重庆生产基地人工智能扩建项目。此举直接回应了当前高频高速高密度PCB产品产能不足的现状，特别是针对人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对于高端印制线路板的迫切需求。

🚀 **聚焦高端PCB，服务AI核心领域**：该扩建项目核心在于战略性优化重庆生产基地的产品结构，专注于研发和生产高频高速高密度互联印制线路板。这些高端PCB产品是人工智能领域高端交换机、服务器、存储等设备的关键组件，具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征，能够精准匹配战略新兴领域的需求。

📈 **推动转型升级，增强核心竞争力**：通过此次扩建，方正科技旨在快速扩充产能，增加承接客户高端订单的份额，并推动重庆生产基地从单纯的“规模扩张”向“价值提升”转型。这不仅能满足重点战略客户的中长期需求，更能显著增强公司的核心竞争力与市场地位，巩固其在高端PCB市场的领导地位。

【方正科技：子公司投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 有利于突破目前高频高速高密度PCB等高端产品产能瓶颈】财联社11月7日电，方正科技(600601.SH)公告称，公司全资子公司重庆高密作为专注于高端PCB研发制造的企业，从事高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产、销售，产品应用于包括人工智能领域高端交换机、服务器、存储等，产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征。其现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户的订单需求。为快速扩充产能，拟投资13.64亿元（含税）建设重庆生产基地人工智能扩建项目，项目资金自筹。本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增加客户的高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。