最新爆料显示，苹果正在为iPhone 18 Pro系列测试一种特殊的HIAA挖孔方案，有望显著缩小灵动岛的面积，使其成为苹果史上挖孔区域最小的iPhone。这一改变可能得益于苹果正在研发的超透镜技术，该技术能有效减小Face ID组件的体积。此外，iPhone 18 Pro预计将搭载苹果自研的C2调制解调器，取代高通方案，从而提升速度、能效并支持5G毫米波。值得关注的是，苹果或将调整iPhone的发布节奏，Pro系列和折叠iPhone预计在2026年9月发布，而标准版和廉价版则可能推迟到2027年春季。

📱 苹果正测试iPhone 18 Pro系列的特殊HIAA挖孔方案，目标是缩小灵动岛面积，有望成为苹果史上挖孔区域最小的iPhone。

🔬 苹果可能采用超透镜技术来缩小Face ID组件体积，这是实现更小灵动岛的关键，超透镜具有更薄、更轻、成像更好等优点。

🚀 iPhone 18 Pro预计将搭载苹果自研的C2调制解调器，取代高通方案，预计将带来更快的速度、更高的能效，并支持5G毫米波。

🗓️ 苹果或将调整iPhone发布节奏，iPhone 18 Pro、Pro Max和折叠iPhone预计在2026年9月发布，iPhone 18和18e可能推迟至2027年春季。

快科技11月7日消息，今天下午，与iPhone 18 Pro相关的微博话题上了热搜榜，引发关注。

据博主数码闲聊站爆料，iPhone 18 Pro系列将带来一些不一样的变化，苹果正测试特殊HIAA挖孔方案，其灵动岛面积更小，这将是苹果史上挖孔区域最小的iPhone。

根据之前爆料的信息，苹果正在测试超透镜方案，以此来缩小灵动岛面积。资料显示，超透镜是一种二维平面透镜结构，相比传统透镜，超透镜拥有体积更薄、重量更轻、成像更好、更易集成的优点，为紧凑的光学系统提供了潜在解决方案。

有了这项技术，苹果Face ID组件体积将会缩小，从而减小挖孔区域面积，带来更高的屏占比，视觉观感会更好。

另外，iPhone 18 Pro将搭载苹果自研的C2调制解调器，取代高通方案，C2将带来更快的速度、更高的能效，还将支持5G毫米波，弥补上代C1的短板，这一举措使得苹果减少对高通的依赖。

值得注意的是，苹果还计划改变iPhone的发布节奏。具体来说，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠iPhone将于2026年9月发布，而iPhone 18和iPhone 18e则要等到2027年春季。