中科光芯计划在 2025 年第四季度启动 Pre-IPO 轮融资，高信资本、君联资本等机构已进入尽职调查阶段。同时，中金公司、中信证券等头部券商正参与保荐机构竞标，预计 2025 年 12 月前确定主承销商。此外，市场存在中科光芯借壳跃岭股份上市的传闻，若采用该路径，有望缩短上市流程。 作为国内光芯片领域的核心企业，中科光芯实现了从外延生长到芯片封测的全产业链垂直整合，其 25G DFB 芯片性能反超国际大厂，100G EML 芯片完成客户端验证，填补了国内高速光芯片空白。其 2025 年上半年