混合键合技术是存储，尤其是3D NAND存储技术持续迭代升级而催生的。 之前说过，3D NAND存储生产的过程，像是建造一座“摩天大楼”，通过在垂直方向堆叠上百层来极大地增加存储密度，而随着层数增加，对工艺的要求越来越高，产品良率和生产效率也在急剧下降，所以工程师就想出一个好办法——拆分建造，比如要生产一个256层的NAND，就先分别制造两个128层的晶圆，然后再把它们面对面地键合在一起，形成一个整体，这样不仅提高了生产效率，还大幅提升了良率。 而这种工艺最关键之处就在于键合技术。 目前最新的键