受荷兰安世半导体“断供”事件影响，国内半导体产业暴露了在硅晶圆领域的薄弱环节。硅晶圆作为芯片制造的基石，其高纯度、高精度制造技术难度极大，国内长期依赖进口。尽管沪硅产业、立昂微等企业已在28nm以上制程实现突破，国产化率超50%，并计划扩大产能，但与国际巨头在最先进的12英寸技术上仍有差距。全球市场存在供过于求的风险，国产厂商面临激烈竞争和价格压力。未来，技术突破和产能扩张将是国产硅晶圆产业发展的关键。
🔬 **核心材料的战略重要性凸显：** 荷兰安世半导体事件暴露了中国半导体产业在关键材料——硅晶圆上的依赖性。硅晶圆的生产技术门槛极高，涉及超高纯度提炼和精密制造，是芯片制造的“画布”，其质量直接影响芯片性能和成本，占据芯片制造成本的50%以上。全球市场长期由少数几家巨头垄断，凸显了掌握核心材料国产化自主可控的紧迫性。
📈 **国产化进程加速与技术瓶颈并存：** 国内企业如沪硅产业、立昂微等在多塔差压耦合、反歧化反应等技术上取得突破，打破了国外垄断，并在28nm及以上制程的硅片上实现了超过50%的自给率，产能也在快速扩张。然而，在最先进的12英寸硅片技术，特别是用于3nm、5nm制程的领域，与国际龙头仍有显著差距，部分特殊硅片（如RF-SOI）的国产化率仍待提高。
⚖️ **市场竞争与产能扩张的双重压力：** 尽管国内硅晶圆产业在快速发展，但当前全球半导体硅片市场存在5%-10%的供过于求现象。这对于仍在积极扩张产能的中国厂商而言，意味着未来可能面临更加激烈的市场竞争和严峻的价格压力，如何在保证技术进步的同时，实现可持续的商业化发展，是亟待解决的难题。
🚀 **细分领域与未来趋势：** 文章列举了全球半导体硅晶圆30强企业，展示了不同企业在12英寸、8英寸硅片、SOI、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等不同产品类型上的竞争优势。未来，随着AI、云计算、5G、新能源汽车等领域的发展，对高端、特种硅片的需求将持续增长，为具备技术优势和成本控制能力的国内企业提供了发展机遇。
原创 飙叔科技洞察 2025-11-06 18:11 广东
2024年全球硅晶圆市场规模达到130亿美元，到2029年将增长到169.8亿美元。其中中国市场，2024年市场规模为131亿元，处于快速上升通道。
荷兰“强抢”安世半导体以来，双方你来我往，各自出招；虽然依旧未能决出胜负，但却也牵出国产半导体产业一个大“漏洞”——荷兰安世半导体于10月26日暂停向东莞封装测试工厂（ATGD）供应晶圆，直接导致该工厂约70%产能停滞；由此也引发全球半导体供应链震荡。
晶圆作为半导体产业链的核心环节，其制造过程从高纯度石英砂开始，经过
1400℃高温提纯、氯化反应等工艺，最终得到纯度达99.9999999%以上的电子级硅。单晶硅锭通过真空拉晶技术成型，再经切割抛光成为芯片制造的“画布”，其尺寸（如12英寸）和工艺精度直接影响芯片性能与成本，占据芯片制造成本50%以上。
其实，要达到11个9电子级硅纯度的技术要求极高，在工艺上涉及多塔串联精馏、高温氯化还原等复杂工序；而且生产过程存在安全风险，如硅烷易爆；同时，对核心设备和产线要求极高的洁净度与密闭性。
这导致，国内的企业长期以来不能批量稳定生产出高品质电子级多晶硅产品；目前全球硅片供应主要由少数几家大型厂商把控，如日本信越化学、SUMCO，中国台湾环球晶圆，德国的Siltronic，韩国的SK Siltron等，这些厂商占据全球90%以上的市场份额。除了综合性的巨头，一些企业在特定领域建立了强大优势。例如，法国的
Soitec在FD-SOI衬底技术上全球领先；美国的
Wolfspeed则是碳化硅（SiC）衬底领域的龙头，是特斯拉的独家供应商；而芬兰的
Okmetic在RF-SOI（射频绝缘体上硅）领域拥有超过60%的市场份额。
当前，硅晶圆主要应用尺寸为8英寸（200mm）和12英寸（300mm）；其中8英寸主要用于模拟芯片、功率器件等成熟制程，但当前市场相对疲软；而12英寸产品称为是绝对主流，占大尺寸晶圆出货量的
64%以上，驱动AI等高端芯片制造。根据最新数据，2025年第三季度全球硅晶圆出货量达到3313百万平方英寸，同比增长3.1%。增长主要来自用于先进逻辑、云计算和存储的300mm（12英寸）晶圆。
但随着近两年国内晶圆厂的兴建，终端带动需求的增加，国产硅晶圆产业也取得了一系列的突破。技术上，中国团队在多塔差压耦合技术、反歧化反应技术、硅烷法等方面取得了重要突破，打破了国外垄断。
在产业端，沪硅产业、
立昂微（旗下有金瑞泓）、
中环股份、
有研硅等是国内硅片领域的核心企业。其中，
沪硅产业是国家大基金重点扶持的企业，也是中芯国际的核心供应商，其12英寸硅片在国内的国产化进程中扮演着关键角色。目前，国产厂商在
28nm及以上制程所需的硅片上已实现突破，自给率突破50%。在产能建设上，各家也在快速扩张，例如沪硅产业计划将其300mm（12英寸）硅片总产能提升至
120万片/月。但在
最先进的12英寸硅片技术，尤其是用于3nm、5nm制程上与国际龙头仍有差距，部分特殊硅片如RF-SOI的国产化率仍不高。同时，根据的信息，当前全球半导体硅片市场存在
5%-10%的供过于求，这对于仍在扩产中的中国厂商而言，意味着可能面临更激烈的市场竞争和价格压力。
根据行业数据，2024年全球硅晶圆市场规模达到130亿美元，到2029年将增长到169.8亿美元。其中中国市场，2024年市场规模为
131亿元，处于快速上升通道。
因此，此次荷兰安世“断供”晶圆造成东莞封测厂70%产能停产，正是抓住了国产半导体产业在硅晶圆上的薄弱之处；从某种程度上讲国产硅晶圆产业发展的滞后，或将成为国产半导体产业发展的一个巨大瓶颈。
附：2025年全球半导体硅晶圆30强！排名企业名称所属区域产品类型竞争优势市场地位潜力亮点1信越化学（Shin-Etsu）日本12英寸硅片、SOI晶圆全球最大硅片商，纯度与缺陷控制技术全球领先全球龙头3nm以下先进制程硅片独家供应台积电/三星2SUMCO日本12英寸硅片、外延片高平坦度硅片技术，车规级认证最全高端晶圆标杆汽车芯片需求爆发驱动外延片产能扩张3环球晶圆（GlobalWafers）中国台湾12英寸硅片、碳化硅衬底并购世创（Siltronic）后产能跃居全球第二并购整合王者欧洲碳化硅晶圆厂2024年投产4Siltronic德国12英寸硅片、高阻硅片欧洲唯一高端硅片供应商，博世/英飞凌核心合作欧洲技术堡垒欧盟《芯片法案》补贴本土供应链5SK Siltron韩国12英寸硅片、GaN-on-Si衬底三星电子战略投资，垂直整合存储芯片需求存储芯片配套王韩国“K-半导体”战略驱动产能翻倍6沪硅产业（NSIG）中国12英寸硅片、SOI晶圆国家大基金重点扶持，中芯国际核心供应商国产替代标杆中国28nm以上硅片自给率突破50%7合晶科技（Wafer Works）中国台湾8英寸硅片、功率器件衬底全球最大8英寸硅片商，成本控制能力突出成熟制程王者全球功率半导体（IGBT/SiC）需求爆发8Okmetic芬兰RF-SOI、MEMS专用硅片诺基亚技术遗产，5G射频芯片市占率超60%细分领域霸主毫米波通信驱动RF-SOI需求增长9Ferrotec日本半导体硅部件、石英坩埚硅材料耗材全球垄断，客户覆盖全球晶圆厂耗材隐形冠军中国晶圆厂扩产驱动耗材需求激增10Soitec法国FD-SOI、光子硅片全球唯一FD-SOI技术专利持有者，物联网芯片核心供应商创新材料专家欧洲智能汽车芯片订单增长200%11CoorsTek美国先进陶瓷硅片、第三代半导体衬底美国军方供应商，氮化镓（GaN）衬底技术领先军工跨界标杆美国国防预算向宽禁带半导体倾斜12立昂微（LONGi）中国8英寸硅片、肖特基二极管衬底光伏硅片技术迁移，成本低于同行20%成本杀手中国新能源车用功率器件衬底需求爆发13TOSOH日本高纯度多晶硅、半导体级石英全球唯一电子级多晶硅全产业链控制材料纯度王者3D NAND堆叠层数增加驱动高纯度材料需求14RS Technologies日本再生硅片、薄型硅片循环经济模式，再生晶圆成本降低40%环保技术先锋全球晶圆厂降本压力推动再生硅片普及15Silicon Genesis美国硅基氮化镓（GaN-on-Si）衬底专利直接键合技术，良率超95%第三代半导体新锐数据中心/5G基站GaN器件需求激增16金瑞泓（GRIMAT）中国8英寸硅片、锗硅衬底中科院技术转化，特种衬底市占率中国第一特种材料专家国产光电子芯片（激光雷达）衬底突破17Siltronica意大利超薄硅片（<100μm）、柔性电子衬底欧洲唯一柔性硅片供应商，可穿戴设备合作柔性技术标杆消费电子柔性传感器市场增长18Showa Denko日本高阻硅片、碳化硅外延片化学气相沉积（CVD）技术领先，车规认证全外延技术专家日本车企碳化硅上车计划驱动需求19中环股份（TZSOI）中国12英寸硅片、SOI晶圆混改引入战略投资者，产能利用率超90%产能扩张标杆中国“东数西算”工程配套硅片基地投产20LG Siltron韩国12英寸硅片、DRAM专用衬底与SK海力士深度绑定，存储芯片定制化存储领域专家HBM（高带宽内存）技术迭代驱动衬底升级21Wolfspeed美国碳化硅（SiC）衬底、GaN-on-SiC全球最大SiC衬底商，特斯拉独家供应商第三代半导体龙头电动汽车800V高压平台普及催生需求22SICC（天科合达）中国碳化硅衬底、氮化镓外延片中国最大SiC衬底商，产能年增200%本土替代先锋中国新能源车免征购置税政策延续利好23Norstel瑞典碳化硅衬底、异质集成衬底爱立信技术孵化，欧洲唯一SiC全产业链北欧技术堡垒欧洲车企碳化硅模块本土化采购24II-VI Incorporated美国砷化镓（GaAs）、磷化铟衬底5G射频前端模块核心供应商，专利壁垒高化合物半导体王毫米波频段商用化驱动GaAs需求25Qromis美国氮化镓（GaN）衬底、QST®技术专利应力控制技术，良率比同行高20%技术突破者快充市场爆发驱动消费电子GaN衬底需求26合盛硅业（HSG）中国工业硅、半导体级多晶硅全球最大工业硅商，半导体级产能突破5万吨原材料垂直整合中国多晶硅进口替代加速27Sino-American Silicon中国台湾太阳能硅片、半导体硅片光-半导双赛道协同，成本分摊优势显著跨领域降本专家东南亚光伏+半导体产业园项目落地28Gritek（有研新材）中国超高纯金属、溅射靶材国产靶材市占率超30%，7nm以下技术突破材料配套专家先进制程铜互连工艺驱动靶材需求29Resonac（原昭和电工）日本前驱体材料、CMP抛光垫全球唯一全系列CMP耗材供应商，客户覆盖台积电/英特尔耗材全能王3D封装技术升级驱动抛光材料迭代30中美矽晶（SAS）中国台湾8英寸硅片、蓝宝石衬底台积电成熟制程二供，MiniLED衬底技术领先多元化布局者车载MiniLED显示屏需求爆发
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