韭研公社 11月06日 15:17
AI数据中心光模块升级驱动InP衬底需求
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本文分析了AI数据中心光模块从400G升级至1.6T,对InP衬底需求的影响。指出全球供应商寡头现象,并强调云南锗业子公司在InP衬底量产与大尺寸化方面的突破,以及市场前景。

AI 数据中心光模块从 400G→800G、向 1.6T 演进带来 EML/CW 激光器 对 InP 衬底 的系统性缺口;全球供应商寡头、订单与产能紧张已被海外龙头验证;云南锗业控股子公司“云南鑫耀”具备 InP 衬底量产与大尺寸化突破协同路径,有望承接“国产替代 + 需求上行”的双轮驱动。 1) 需求:AI 数据中心光模块升级 → InP 激光芯片放量 海外组件与模块商披露:800G 出货高增、1.6T 渐启,Datacom 光器件市场 2025 年仍高景气。EML 与 CW(硅光+CW)方案

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