英伟达在近期发布了一系列重磅技术和合作，预示着其在计算和通信领域的未来发展方向。公司预计2025-2026年Blackwell和Rubin GPU出货量将达2000万颗，带来至少5000亿美元收入。同时，英伟达宣布与诺基亚合作打造基于加速计算和AI的6G无线通信平台Nvidia Arc。在量子计算领域，NVQLink量子GPU互联架构的推出，旨在实现量子处理器与GPU超级计算机的高速互联。新一代Vera Rubin超级晶片也首次亮相，其强大的算力和高带宽内存将带来性能的大幅提升。此外，英伟达还推出了AI工厂数字孪生平台Omniverse DSX，并与多家企业在企业级AI加速与安全领域展开合作，推动AI技术的广泛应用。
🚀 **GPU出货量与收入展望**: 英伟达预计在2025-2026年间出货2000万颗Blackwell和Rubin GPU，预计总收入将达到至少5000亿美元，这显著高于此前市场1500万颗的预期，预示着约30%的增量，并可能对每股收益（EPS）产生超过10%的提升。
📡 **6G无线通信平台Nvidia Arc**: 英伟达宣布与诺基亚合作，共同投资10亿美元打造名为Nvidia Arc的6G无线通信平台。该平台整合了Gray CPU、Blackwell GPU和ConnectX网络组件，旨在支持软件定义的、可编程的无线通信与人工智能处理，为未来的通信技术奠定基础。
⚛️ **NVQLink量子GPU互联架构**: 为应对量子计算的挑战，英伟达推出了NVQLink，一个能够实现量子处理器（QPU）与GPU超级计算机之间高速互联的架构。该技术支持量子误差纠正和协同仿真，能够每秒处理海量数据，确保量子计算的稳定性和可靠性。结合CUDAQ开放量子GPU计算平台，NVQLink将加速量子计算与AI超级计算机的融合，推动科学研究的跨时代发展。
💎 **Rubin样品首秀与性能提升**: 英伟达首次公开展示了其下一代Vera Rubin超级晶片。Vera Rubin NVL144平台采用双晶片设计，单个Rubin GPU由两个Reticle尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS的FP4精度算力，并配备288GB HBM4高频宽内存。该平台可实现3.6 Exaflops的FP4推理和1.2 Exaflops的FP8训练算力，性能较上一代GB300 NVL72平台提升约3.3倍。系统总内存带宽达到13 TB/s，快速存储容量为75 TB，并具备双倍NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别达到260 TB/s和28.8 TB/s。Rubin GPU预计在2026年第三或第四季度量产。
🏭 **AI工厂数字孪生平台Omniverse DSX**: 为应对大规模AI工厂的建设与运营需求，英伟达推出了Omniverse DSX平台。该平台利用数字孪生技术，整合建筑、供电、冷却及AI基础设施的设计，以优化计算密度和布局，并借助合作伙伴提供的预制模块，缩短建设周期，实现快速投产。
🤝 **企业级AI加速与安全合作**: 英伟达正积极与多家企业合作，推动AI在各领域的应用。包括与ServiceNow合作实现企业工作流自动化，与SAP集成AI加速库，与Cadence和Synopsis加速EDA设计，与CrowdStrike合作构建高速智能网络安全AI防御系统，以及与Palantir合作加速大规模数据处理，共同推进AI技术的落地与发展。
点评: 黄仁勋指引2025-2026年Blackwell和Rubin的GPU出货量将达2000万颗，总收入贡献至少5000亿美金，包括未出货的部分3500亿美金。此前市场大概预期在1500万颗，增量30%左右，对EPS将有10%以上的提升。 6G无线通信新平台NvidiaArc：宣布与诺基亚合作入股10亿美元，共同打造基于加速计算和人工智能的6G无线通信平台NvidiaArc。该平台包括GrayCPU、BlackwellGPU和ConnectX网络组件，支持软件定义可编程无线通信与AI处理。 NVQLink量子GPU互联架构：Nvidia推出NVQLink，实现量子处理器（QPU）与GPU超级计算机的高速互联，支持量子误差纠正和协同仿真。NVQLink可每秒多次处理海量数据，保障量子计算稳定可靠。配合CUDAQ开放量子GPU计算平台，可实现量子计算与AI超级计算机融合，打造加速量子超算平台。DOE（美国能源部）与Nvidia合作建设7台AI超级计算机，推动科学研究的跨时代发展。 Rubin样品首秀：首次公开展示了其下一代VeraRubin超级晶片。VeraRubinNVL144平台将采用两颗新晶片组合，其中RubinGPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50PFLOPS的FP4精度算力，并配备288GBHBM4高频宽记忆体。性能方面，VeraRubinNVL144平台可达成3.6Exaflops的FP4推理与1.2Exaflops的FP8训练算力，相较GB300NVL72提升约3.3倍。系统总记忆体频宽达13TB/s，快速储存容量为75TB，分别比上一代提升60%，并具备双倍NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别为260TB/s与28.8TB/s。RubinGPU有望在2026年第三或第四季进入量产阶段 AI工厂数字孪生平台OmniverseDSX：推出OmniverseDSX，作为构建及运营千兆规模AI工厂的蓝图。通过数字孪生技术，整合建筑、供电、冷却与AI基础设施设计，优化计算密度和布局。合作伙伴提供预制模块，缩短建设周期，实现快速投产。 企业级AI加速与安全合作：与多家企业合作推动AI加速应用：与ServiceNow合作推动企业工作流自动化，与SAP合作集成AI加速库，与Cadence、Synopsis合作加速EDA设计，与CrowdStrike合作打造高速智能网络安全AI防御系统，与Palantir合作加速大规模数据处理
