🚀 **AI5芯片量产与代工：** 特斯拉的AI5芯片预计在2027年实现大规模生产。为确保AI软件在不同硬件上的运行一致性，AI5芯片将分别由台积电和三星电子代工生产，尽管两家代工厂在设计和物理形态上可能存在细微差异。2026年将是AI5芯片的样品和小规模部署阶段。

💡 **AI5芯片性能与目标：** AI5芯片是特斯拉自主设计的产品，其算力目标为2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片的五倍。这款芯片旨在显著提升算力、能效和成本效益，为特斯拉日益复杂的自动驾驶（FSD）算法和AI模型训练提供强大的硬件基础。

🤖 **AI6芯片的性能飞跃与迭代：** 紧随AI5，特斯拉计划在2028年推出AI6芯片。AI6芯片的目标是将AI5产品的性能提升一倍，并且将继续沿用相同的代工厂。特斯拉正致力于从AI5迅速过渡到AI6，预计在2028年中期实现AI6的大规模量产。

🌐 **芯片的战略意义：** 特斯拉的AI芯片系列，包括AI5和AI6，被认为是支撑其在自动驾驶（FSD）、Optimus机器人项目以及Dojo超级计算平台等前沿领域发展的关键硬件。这些自研芯片的推出，标志着特斯拉在硬件自主化和AI算力部署上的决心。

埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上发表了一篇帖子，谈及 特斯拉 (TSLA.US) 最新的AI5芯片生产时间表。

马斯克明确表示，AI5芯片的大规模生产预计将在2027年完成，而AI6芯片则将在2028年推出。

此外，AI5芯片将由台积电和三星电子代工。马斯克表示，由于台积电和三星的设计与物理形态转换上存在差异，特斯拉将分别生产略有不同的AI5芯片版本，目标是让AI软件能够在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。

至于生产时间，2026年可能会有AI5的样品和小规模生产部署，而大规模量产预计要到2027年才能实现。

目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能达2000至2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的FSD算法。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。

外界普遍认为，AI5及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。

马斯克还提到了AI6芯片，其目标是达到AI5产品性能的两倍，并采用相同的代工厂。特斯拉计划从AI5迅速过渡到AI6，预计在2028年中期实现大规模量产。至于再下一代产品AI7，马斯克指出由于AI7的研发更为宏大，因此届时其芯片将需要采用不同的代工厂。

编辑/rice