特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台首次公开了其自研AI芯片的生产计划。AI5芯片将由台积电和三星电子共同制造，目标是实现AI软件在不同版本芯片上的运行一致性。AI5芯片预计在2026年获得样品并小批量生产，大规模量产则要等到2027年。马斯克还透露，AI6芯片预计在2028年中期量产，性能将是AI5的约两倍，而AI7芯片将采用不同的代工厂，设计更具挑战性。AI5芯片的算力预计为2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，将为特斯拉的自动驾驶和机器人项目提供关键硬件支持。
🚗 **AI5芯片生产时间表已定：** 特斯拉AI5芯片预计将在2026年获得样品并进行小批量生产，而大规模量产则要等到2027年。该芯片由台积电和三星电子共同制造，旨在确保AI软件在不同版本的芯片上能够实现完全一致的运行效果，这对于保证自动驾驶系统的稳定性和可靠性至关重要。
🚀 **AI6与AI7芯片规划清晰：** 在AI5之后，特斯拉已规划了后续的AI6芯片，目标是实现约2倍的性能提升，并预计在2028年中期实现量产。更具挑战性的AI7芯片将采用不同的代工厂，显示出特斯拉在AI硬件领域持续的研发投入和技术迭代的雄心。
💡 **AI5芯片性能显著提升：** 根据马斯克的说法，AI5芯片的运算性能预计可达2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍。如此强大的算力将能够支持更复杂的无监督FSD算法，为特斯拉的完全自动驾驶（FSD）功能以及Dojo超级计算平台和AI模型训练提供强大的硬件支撑。
⚙️ **自研芯片优势明显：** 特斯拉AI5芯片是公司自研设计的成果，在算力、能效以及成本方面预计将相较于现有方案有显著提升。这种垂直整合的策略有助于特斯拉更好地控制硬件开发进度和成本，并为未来自动驾驶和机器人应用的创新奠定基础。
IT之家 11 月 5 日消息，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）今日在 X 上回应网友关于“Tesla AI5 芯片”的讨论时，首次披露了该系列芯片的生产计划与后续路线图。
据称，特斯拉 AI5 芯片分为由台积电和三星电子制造的不同版本。他表示，这两家厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上略有差异，但特斯拉的目标是让 AI 软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。
关于生产进度，马斯克指出：“我们将在 2026 年获得样品，并可能生产少量芯片，但大规模量产要到 2027 年才能实现。”
他同时透露，特斯拉已经规划了后续版本：AI6 芯片将使用与 AI5 相同的代工厂（台积电 + 三星），目标是实现约 2 倍性能提升。公司希望在 AI5 之后尽快推出 AI6，预计 AI6 的量产时间为 2028 年中期。
至于更远的 AI7 芯片，马斯克表示该版本“将采用不同的代工厂，因为设计更具挑战性”。
目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能达 2000~2500 TOPS，是现款 HW4 芯片的 5 倍，可支持更复杂的无监督 FSD 算法。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。IT之家后续将保持关注。
外界普遍认为，AI5 及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为 FSD 系统、Dojo 超级计算平台及 AI 模型训练提供硬件支撑。
相关阅读：
