2025-11-04 17:49 江苏
美国专利授权公司 Adeia 于 11 月 3 日向德州西区联邦地方法院正式对 AMD 提出多项专利侵权诉讼，指控 AMD 在芯片设计中使用未经授权的技术。Adeia 表示，诉讼涵盖多项与半导体制程及键合相关专利，其中以 3D V-Cache 所采用的混合键合（Hybrid Bonding）技术为主要争议焦点。
Adeia 表示，AMD 的产品多年来「大量借用了 Adeia 的创新成果」，这些技术对 AMD 成为市场领导者「贡献重大」。公司指出，公司曾多次尝试以授权协商解决争议，但多年谈判未果，因此决定采取法律行动，以阻止 AMD 继续未经授权地使用其专利。
Adeia 目前拥有超过 13,000 项全球专利资产，涵盖媒体与半导体产业。其代表性技术包括 DBI（Direct Bond Interconnect） 与 ZiBond，已广泛授权于多家存储器、影像传感器及 3D NAND 制造商。该公司专注于智慧财产开发与授权，被业界归类为「非专利实施实体」（NPE），即不直接参与产品制造，但透过专利授权与保护取得收益。
过去，Adeia 也曾与 NVIDIA 发生专利纠纷，最终于 2023 年达成具保密条款的庭外和解。此次对 AMD 的诉讼若获法院支持，可能重新界定 3D 封装与键合技术的专利归属，影响包括 Ryzen、EPYC 与 Intel Foveros Direct 等架构的未来授权评估与市场竞争格局。
Adeia 已要求法院命令 AMD 停止使用相关技术，并支付未公开的损害赔偿。AMD 目前可选择与 Adeia 庭外和解、付费取得授权，或进入漫长的诉讼程序。虽然短期内核发禁令的机率不高，但若官司持续发展，仍可能导致 3D V-Cache 产品销售受限或面临高额赔偿。
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