原创 映客 2025-11-04 17:49 江苏
苹果、高通、联发科和其他主要客户正在加速采用台积电的下一代半导体代工技术——2nm工艺，并着重确保产量。
台积电对2nm工艺的早期性能充满信心，决定积极应对市场对先进微处理器的需求，推进下一阶段A16（1.6nm级）半导体的生产。
据《工业与科技时报》11月4日报道，台积电计划最早于明年3月开始试生产其A16代工厂。
《工业与科技时报》援引供应链消息称：“受2nm半导体强劲的初期需求推动，台积电也在推进A16工艺的商业化。”
台积电的2nm工艺将于年内开始量产，很可能用于明年苹果iPhone和MacBook的处理器生产。
据报道，高通和联发科也在积极推进2nm工艺的生产，以在智能手机处理器的性能和能效方面与苹果展开竞争。
《工业与科技时报》报道称，台积电目前的2nm半导体产能为每月1.5万至2万片晶圆（半导体原片），预计到明年年底将提升至每月5.5万片。
除了苹果、高通和联发科之外，AMD等人工智能（AI）数据服务器半导体设计公司预计也将加速采用2nm技术。
台积电计划于明年下半年开始量产A16工艺半导体。作为2nm工艺的后续工艺，N2P工艺的商业化也计划在同一时间段内进行。
然而，《工业与科技时报》报道称，台积电也在考虑提前N2P半导体的量产计划，以满足客户的产品发布需求。
随着2nm工艺良率的快速提升，预计一旦N2P半导体量产全面启动，A16工艺的商业化进程自然会加速。
A16工艺是台积电首个采用“背面供电”技术的代工工艺，该技术从半导体背面供电，从而提升性能和效率。
该工艺的主要目标是赢得NVIDIA等AI数据中心半导体公司的订单。
《工业与技术时报》报道称，“NVIDIA有望成为首家采用台积电A16工艺的客户”，并补充道，“它将成为高性能平台的理想代工技术。”
此外，预计基于A16工艺的半导体生产成本将超过每片晶圆3万美元。
因此，预计像NVIDIA这样拥有雄厚资金和技术实力的公司将会采用该工艺。
《公商时报》补充道：“台积电凭借其2nm后续工艺和A16代工技术，正引领半导体性能提升进入新时代。这远不止是半导体工艺的微型化那么简单。”
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