🚀 芯片巨头的高端布局：高通与联发科计划在其下一代旗舰处理器——骁龙8 Elite Gen 6和天玑9600中，采用台积电更为先进的N2P制造工艺节点。这一策略旨在通过工艺上的领先，在性能上与主要竞争对手苹果展开直接较量。

💡 “弯道超车”的工艺选择：与此前传闻苹果A20系列将采用台积电2nm节点中的N2版本不同，高通和联发科选择直接跳过N2，而是在性能更优越的N2P节点上发布其新一代芯片。这体现了它们在高端制造工艺上的积极追赶和策略调整。

⚖️ 弥补设计短板的策略：高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺，一个重要原因是希望借此获得制造工艺上的优势，以弥补在自主核心设计上的相对劣势。苹果凭借长期积累的自主研发经验，在芯片性能和能效比方面一直处于领先地位。

🌱 自主设计核心的演进：与苹果在CPU和GPU自主研发上的深厚积累相比，高通直到近期才开始采用完全自主设计的核心，而联发科则主要依赖ARM提供的公版核心设计。因此，先进的制造工艺成为它们提升产品竞争力的重要途径。

高通的骁龙8 Elite Gen 6和联发科的天玑9600处理器，计划直接采用台积电更先进的N2P工艺节点，力求在制造工艺上超越主要竞争对手苹果。台积电下一代2nm节点制程拥有N2和其后续优化的N2P两个版本，此前有报道称，苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺。

而最新消息指出，高通和联发科采取“弯道超车”策略，直接跳过N2，选择在性能更优的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。

高通骁龙8 Elite Gen6已多次传闻将采用N2P工艺，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，而联发科则是首次被曝出加入这一阵营。

高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺，是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势，以弥补在核心设计上的差距。

苹果凭借多年在CPU和GPU核心方面的自主研发经验，其芯片性能和能效比一直领先于竞争对手，例如A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下，性能提升了29%。

相比之下，高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心，而联发科则主要依赖ARM的公版核心设计。