📱 **先进制造工艺的竞争：** 高通和联发科计划在其下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6和天玑9600中，采用台积电更先进的N2P工艺节点。此举旨在通过制造工艺上的优势，缩小与主要竞争对手苹果在芯片性能上的差距。

🚀 **“弯道超车”策略：** 面对苹果可能率先采用N2工艺的消息，高通和联发科选择直接跳过N2，转而采用性能更优的N2P节点。这表明了它们在技术路线上的积极进取和对领先制造技术的追求。

💡 **技术规格与优势：** 骁龙8 Elite Gen 6已被多次传闻将采用N2P工艺，并支持最新的LPDDR6内存和UFS 5.0存储技术，预示着其在数据传输速度和能效方面将有显著提升。联发科的加入则意味着更广泛的市场竞争。

⚖️ **弥补设计劣势：** 芯片制造商之所以倾向于采用更先进的制造工艺，一个重要原因是希望以此来弥补在核心设计上的不足。苹果凭借长期自主研发的CPU和GPU核心，在性能和能效比方面长期处于领先地位，而高通和联发科近年才开始发力自主设计。

高通的骁龙8 Elite Gen 6和联发科的天玑9600处理器，计划直接采用台积电更先进的N2P工艺节点，力求在制造工艺上超越主要竞争对手苹果。台积电下一代2nm节点制程拥有N2和其后续优化的N2P两个版本，此前有报道称，苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺。

而最新消息指出，高通和联发科采取“弯道超车”策略，直接跳过N2，选择在性能更优的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。

高通骁龙8 Elite Gen6已多次传闻将采用N2P工艺，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，而联发科则是首次被曝出加入这一阵营。

高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺，是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势，以弥补在核心设计上的差距。

苹果凭借多年在CPU和GPU核心方面的自主研发经验，其芯片性能和能效比一直领先于竞争对手，例如A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下，性能提升了29%。

相比之下，高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心，而联发科则主要依赖ARM的公版核心设计。

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