💾 **内存与显存升级**：SK海力士计划在2030年前后推出DDR6内存和GDDR8显存。DDR6已处于原型设计验证阶段，预计起步频率为8800MT/s，最高可达17600MT/s，这将显著提升数据传输速度和系统性能。GDDR8的研发也在进行中，尽管目前GDDR7主要由NVIDIA RTX 50系列采用，未来显存技术仍将持续演进。

🚀 **HBM技术加速迭代**：面对AI领域的强劲需求，HBM（高带宽内存）被置于战略重点。SK海力士将迅速推出HBM4和HBM4E，以满足NVIDIA和AMD等加速卡的需求。更长远来看，HBM5和HBM5E也已纳入2030年前后的发展规划，旨在提供更高的带宽和更大的容量，支撑下一代AI计算。

💽 **存储介质的未来展望**：在传统存储领域，PCIe 5.0技术将继续发展，有望实现单盘245TB的容量，主要面向QLC闪存。同时，UFS 5.0标准已制定完成，并规划了PCIe 6.0、7.0以及UFS 6.0的未来迭代。此外，400层以上的堆叠闪存技术也在规划中，预示着存储密度和性能的进一步飞跃。

在韩国举办的SK AI峰会上，SK海力士公布了未来存储计划路线图，作为三大原厂之一自然是相当有话语权的。按照规划，存储的下一个重大节点将在2030年前后，或者说2029-2031年，各项技术标准都会有全新升级。

传统内存方面，DDR6内存、GDDR8显存都在酝酿之中，其中DDR6进展更快，三大厂都已完成原型设计，正在进行验证测试，预计起步频率就高达8800MT/s，最高可能冲到17600MT/s。

GDDR8还早得很，甚至路线图上都只写着“GDDR7-NEXT”，不排除叫GDDR7X之类的。

事实上，GDDR7显存目前只有NVIDIA RTX 50系列在用，AMD都还没上呢。

移动版的LPDDR6最近刚刚公布，接下来自然是LPDDR7，但是并未明确列出。

当然，在AI的强力推动下，HBM才是重中之重，接下来很快就会看到HBM4、HBM4E，NVIDIA、AMD加速卡陆续都会安排上，再往后就是HBM5、HBM5E，也规划在2030年前后。

存储方面，PCIe 5.0正在继续推进，即将做到单盘245TB甚至更大(当然QLC)，UFS 5.0也刚刚制定完毕，接下来就要上PCIe 6.0，未来将会看到PCIe 7.0、UFS 6.0，以及400+层堆叠闪存。

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