摩根士丹利预测，2026年将是AI科技硬件迎来爆发式增长的关键一年。报告指出，AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，英伟达和AMD的新平台将带来更高的计算能力和机柜密度。随着GPU功耗飙升，电源解决方案价值可能增长超10倍，液冷散热方案成为标配，单机柜价值持续攀升。PCB/基板、高速互联等部件也将迎来规格升级，AI服务器供应链价值被重估，相关厂商有望获得丰厚收益。

🚀 2026年AI硬件迎来爆发：摩根士丹利预测，受AI服务器硬件需求强劲增长驱动，2026年将成为AI科技硬件迎来爆发式增长的关键之年。这一增长将主要由GPU和ASIC驱动的重大设计升级所推动，预示着整个AI服务器硬件供应链的价值将被重估，为相关厂商带来丰厚收益。

💡 计算能力与机柜密度提升：英伟达和AMD推出的新一代AI服务器平台，如英伟达的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目，将显著提升计算能力和机柜密度。GPU的功耗和性能正经历跳跃式升级，例如从H100的700W TDP飙升至Vera Rubin平台的2,300W，乃至Kyber架构的3,600W，直接推动了服务器机柜从设计到组件的全面革新。

⚡️ 电源与液冷价值激增：AI硬件升级带来的高功耗和散热挑战，正转化为电源和冷却供应商的巨大商机。报告预测，电源解决方案将向800V高压直流（HVDC）方案过渡，到2027年，为特定机柜设计的电源解决方案单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上。同时，液冷已成为标准配置，推动散热组件价值持续攀升，单机柜散热组件总价值将显著增长。

🔗 PCB、基板与高速互联升级：AI平台升级对印刷电路板（PCB）和各类互联组件产生了深远影响。GPU迭代伴随着对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求，例如ABF载板层数从H100的12层增至Vera Rubin的18层。CCL材料正从超低损耗向极低损耗等级迁移，以满足更高数据传输速率需求。这些技术细节的升级，为具备相应技术实力的PCB和上游材料供应商带来了结构性增长机遇。

本文作者：董静

来源：硬AI

摩根士丹利预测，2026年将成为AI科技硬件迎来爆发式增长的关键之年，主要受AI服务器硬件需求强劲增长驱动。

11月3日，据硬AI消息，摩根士丹利在最新研报中称，AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级。英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目，都将带来更高的计算能力和机柜密度。

大摩在报告中强调，随着英伟达的Vera Rubin平台在2026年下半年推出，机柜需求预计将从2025年的约2.8万台激增至2026年的至少6万台。更重要的是，为了支持更高功耗的GPU，电源解决方案的价值到2027年可能增长超过10倍，而液冷散热方案因成为标配，其单机柜价值也将持续攀升。此外，PCB/基板、高速互联等部件亦将迎来重大规格升级。

这意味着，整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估。该行对多家AI硬件供应链公司维持积极评级，认为新一代AI服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收益。

AI服务器机架需求爆发式增长大摩在报告中明确指出，AI硬件的增长动力正从H100/H200时代，转向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及后续的Vera Rubin（VR系列）平台所驱动的新周期。

根据英伟达的产品路线图，其GPU的功耗和性能正在经历跳跃式升级。

从H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直至2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台，其GPU最大TDP将飙升至2,300W，而2027年的VR300（Kyber架构）更是高达3,600W。

（英伟达产品路线图）

大摩认为，这种算力密度的提升，直接推动了服务器机柜从设计到组件的全面革新。

大摩预测，仅英伟达平台，AI服务器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，在2026年跃升至至少6万台，实现超过一倍的增长。与此同时，AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）也获得了良好进展，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求。

报告强调，随着机柜设计从单个GPU升级转向整个机架系统（Rack）的集成设计，拥有强大整合能力和稳定交付记录的ODM厂商，如广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），将在GB200/300机柜供应中占据主导地位。

功耗与散热瓶颈，引爆电源与液冷方案价值报告最引人注目的观点之一，是AI硬件升级带来的功耗和散热挑战，正转化为电源和冷却供应商的巨大商机。这被视为本轮升级中价值增长最快的环节之一。

在电源方面， 随着单机柜总功耗的急剧增加，传统的电源架构已难以为继。

报告预测，电源架构将向800V高压直流（HVDC） 方案过渡。这一转变将极大提升电源解决方案的价值含量。

大摩预计，到2027年，为Rubin Ultra机柜（采用Kyber架构）设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上。同时，到2027年，AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值，也将比现阶段翻倍。

在散热方面， 液冷已从备选方案变为必需品。报告指出，随着GB300平台TDP突破1,400W，液冷成为标准配置。这直接推高了散热组件的价值。具体数据显示：

一个GB300（NVL72）机柜的散热组件总价值约为49,860美元。而到了下一代Vera Rubin（NVL144）平台，由于计算托盘和交换机托盘的散热需求进一步提升，单机柜的散热组件总价值将增长17%，达到55,710美元。其中，为交换机托盘设计的散热模组价值增幅高达67%。

大摩称，这清晰地表明，液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器（NVQD）等关键部件供应商将直接受益。

价值链全面升级，PCB/基板与高速互连水涨船高除了电源和散热，报告同样强调了AI平台升级对印刷电路板（PCB）和各类互联组件的深远影响。每一次GPU迭代，都伴随着对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求。

根据大摩整理的英伟达 GPU演进路线图：

ABF载板： 层数从H100的12层（12L）增加到Blackwell（B200）的14层，再到Vera Rubin（VR200）的18层，尺寸也相应增大。

OAM（OCP加速器模块）主板： PCB规格从H100的18层HDI（高密度互连），升级至GB200/300的22层HDI，并可能在VR200上达到26层HDI。

CCL（覆铜板）材料： 正在从超低损耗（Ultra low-loss, M7）向极低损耗（Extreme low-loss, M8）等级迁移，以满足更高的数据传输速率要求。

大摩认为，这些技术细节的升级，意味着PCB板的制造工艺更复杂、价值更高。对高层数HDI板和高等级CCL材料的需求增加，将为具备相应技术实力的PCB和上游材料供应商带来结构性增长机遇。

报告中明确指出，AI GPU和ASIC服务器的设计升级将有力支撑PCB/载板行业的产能扩张浪潮。

同时，大摩称，数据和电源互连方案也在升级，以匹配更高的数据传输速度和容量需求。

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