郑重声明：以下信息均来源于网络，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。 1、雅克科技：通过韩国子公司UPChemic独供SK海力士HBM4前驱体，同时产品打入三星、美光、台积电等供应链。 2、科翔股份：算力与存力双轮驱动的低位PCB品种，供货安费诺、MOEX间接绑定英伟达，同时是国内少数具备HBM所需的TSV深孔填洞技术的厂商，其PP技术可应用于HBM的3D封装产品3、硕贝德：通过英业达等获得GB2001000-2000片液冷板需求，GB300验证测试中。 4、博杰股份：NVGB300液冷方案