日本半导体材料开发商正积极加大资本支出，以应对即将大规模生产的2nm先进芯片客户需求。东京樱工业计划在韩国投资建设光刻胶和高纯度化学品工厂，以服务三星电子和SK海力士。Adeka和JSR也在为下一代芯片工艺投资扩产，尤其是在金属氧化物光刻胶（MOR）领域。日本企业在光刻胶市场占据主导地位，全球市场份额高达91%。其他日本材料供应商如日东纺织和旭化成也在增加特种玻璃和绝缘材料的产能。随着人工智能驱动的芯片需求增长以及芯片制造工艺的不断进步，全球芯片材料市场预计将持续扩张，日本企业正借此机会巩固其在关键原材料领域的领先地位，以应对潜在的供应短缺。

🇯🇵 日本半导体材料企业正通过大规模资本支出扩充产能，以满足全球对2nm及以下先进芯片日益增长的需求。例如，东京樱工业计划在韩国平泽市投资200亿日元建设光刻胶工厂，并追加120亿日元兴建高纯度化学品工厂，以支持三星电子和SK海力士等主要客户的生产需求。这反映了日本在全球半导体供应链中，尤其是在关键材料供应方面，扮演着至关重要的角色。

💡 针对下一代芯片制造技术，如台积电计划于2028年采用的1.4nm工艺，日本企业也在积极布局。Adeka公司将投资32亿日元用于生产金属氧化物光刻胶（MOR）的核心材料，而JSR公司也在韩国建设MOR工厂。MOR技术凭借其高分辨率特性，是实现更精细电路制造的关键，这进一步凸显了日本在高端半导体材料研发与生产中的技术优势。

🌐 日本企业在全球光刻胶市场占据绝对主导地位，合计市场份额高达91%，主要包括JSR、东京樱工业、信越化学和富士胶片等公司。这种高度集中的市场格局使得日本在确保全球先进芯片生产所需关键材料的稳定供应方面具有举足轻重的影响力。同时，日东纺织和旭化成等企业也在特种玻璃和绝缘材料领域加大投资，进一步巩固了日本在半导体材料领域的全面领先地位。

📈 随着人工智能技术的飞速发展和芯片制造工艺的不断精进，全球芯片材料市场规模预计将从2024年的720亿美元增长至2030年的970亿美元。芯片堆叠高度和密度的增加也导致单个芯片封装所需的材料量上升。在这一背景下，日本材料供应商的扩产举措不仅是为了满足现有客户需求，更是为了抓住市场增长机遇，应对潜在的原材料短缺风险，并巩固其在全球半导体产业中的核心竞争力。

2025-11-03 18:10 广东

日本半导体材料开发商正积极扩大资本支出，以满足即将大规模生产2nm先进芯片客户的需求。

据报道，东京樱工业株式会社总裁种市纪昭透露，该公司计划投资200亿日元(约1.3亿美元)在韩国平泽市建设一座光刻胶工厂，预计于2030年投产。新工厂建成后，东京樱工业在韩国的产能将增长三到四倍，主要服务三星电子和SK海力士等客户。

除光刻胶工厂外，东京樱工业还计划在韩国追加投资120亿日元兴建一座高纯度化学品生产工厂，用于半导体制造过程。这一系列投资举措正值三星和台积电计划于今年开始量产2nm芯片之际，而日本芯片制造商Rapidus也计划于2027年跟进生产。

为应对台积电计划在2028年采用1.4nm工艺生产下一代产品，日本化学品供应商Adeka将投资32亿日元在茨城县工厂安装新型光刻胶材料量产设施。该设施预计将于2028年4月或之后投入运营，主要生产金属化合物，作为金属氧化物光刻胶(MOR)的核心材料。MOR光刻技术应用于极紫外光刻技术，能够实现更高的分辨率，更适合超精细电路制造。

与此同时，JSR公司也在韩国建设一座MOR工厂，预计明年年底投产。

日本企业在半导体原材料领域占据主导地位，光刻胶市场尤为突出，包括JSR在内的日本生产商控制着全球91%的市场份额。

其他日本材料供应商也在积极扩产。日东纺织将在福岛县投资150亿日元新建一座工厂，预计2027年投产，届时特种玻璃材料产能将提高三倍。旭化成计划投资160亿日元在静冈县工厂增设一条绝缘材料生产线，目标于2028财年上半年开始投产。

根据普华永道的预测，全球芯片材料市场规模预计将从2024年的720亿美元增长35%，在2030年达到970亿美元。人工智能领域对先进芯片的需求持续强劲，加之芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常需要使用更多材料，这进一步推动了材料市场的扩张。尽管韩国和台湾企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域仍占据主导地位。随着芯片需求激增，原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定供应。

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