台积电的N2P和A16先进工艺正加速推进，预计明年3月开始试产，标志着其进入“摩尔定律2.0”时代。苹果将率先在其A20系列芯片中应用WMCM先进封装技术，于明年第二季度小规模量产。紧随其后，高通和联发科也计划采用N2P强化制程，旨在AI终端和旗舰手机市场与苹果竞争。受制程开发成本和内存价格上涨影响，旗舰芯片价格预计将上调，联发科表示将根据市场调整售价和产能以维持稳定。台积电2纳米工艺因其稀缺性，预计将成为AI芯片大厂如苹果、高通、联发科的主要供应来源。
🚀 **先进工艺加速推进**：台积电的N2P和A16制程正加快步伐，预计最快明年3月进入试产阶段，标志着台积电迈入“摩尔定律2.0”新纪元。这一进展将为下一代高性能芯片奠定基础。
📱 **巨头竞逐新制程**：苹果将率先在其A20系列芯片中引入WMCM先进封装技术，并于明年第二季度开始小规模量产。高通和联发科紧随其后，计划应用N2P强化制程，旨在通过技术优势在AI终端和旗舰手机市场占据有利地位。
💰 **芯片价格与市场策略**：由于高端制程开发成本的增加以及内存价格的上涨，旗舰级芯片的价格预计将有所上涨。联发科强调将根据市场情况灵活调整售价和产能分配，以维持其毛利率和市场稳定。
💡 **2纳米工艺的稀缺性与供应**：台积电的2纳米工艺因其先进性和市场需求，被视为稀缺资源。预计其月产能将从目前的1.5-2万片倍增至明年底的4.5-5.5万片，主要服务于苹果、高通、联发科等AI芯片大厂，以满足其对高性能计算的需求。
IT之家 11 月 3 日消息，据《工商时报》今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。
供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（IT之家注：多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。
同时供应链表示，由于高端制程工艺开发成本不断增加和内存价格上涨的趋势，旗舰级芯片价格将会上涨，推动整体芯片涨价，联发科强调会根据市场情况调整售价并分配产能，维持毛利率和市场稳定。
根据法人推算，台积电 2 纳米工艺将成市场稀缺资源，今年底月产能 1.5-2 万片，明年年底有望倍增至 4.5-5.5 万片，主要供应苹果、高通、联发科等 AI 芯片大厂。
台积电蓝图显示，N2P 与 A16 工艺将在明年下半年相继投产，但部分供应链指出，台积电为配合高通、联发科旗舰芯片出货时间已加快 N2P 生产进度，剑指 AI 终端和旗舰手机市场。
