深度 11月03日 17:28
中兵红箭金刚石半导体衬底材料上市
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中兵红箭宣布其金刚石半导体衬底材料已推向市场,被多所高校院所采购,但技术瓶颈尚存,大规模商用尚远。

【中兵红箭:金刚石半导体衬底材料已推向市场】财联社11月3日电,中兵红箭在互动平台表示,公司金刚石半导体衬底材料已推向市场,目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克,距离大规模商用还有较长距离。

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