🌟 黄仁勋高度评价韩国在存储芯片技术领域的领先地位，并强调与三星电子和SK海力士在HBM（高带宽存储器）方面的深度合作。这两家韩国巨头是英伟达高端AI处理器（如Blackwell系列）不可或缺的HBM供应商，双方正积极探索HBM4、HBM5乃至更高代际产品的联合开发，以满足未来AI计算的严苛需求。

💡 黄仁勋建议韩国加快构建AI基础设施，以培育一个开放、多元化的AI生态系统。该生态系统将涵盖具身智能、机器人、自动驾驶、化工等多个产业领域，并建议韩国利用AI技术提升制造业的劳动力效率，从而有力推动国家经济增长，充分发挥其制造业优势。

🚀 英伟达下一代产品Rubin将包含六款高端芯片，并由英伟达自行验证。同时，新一代NVLink72架构将支持单系统内连接多达144颗GPU和72个Blackwell封装模块，相较于以往DGX系统的8颗GPU连接能力，在性能和扩展性上实现了质的飞跃，为超大规模AI计算奠定基础。

IT之家 11 月 3 日消息，据 TheLec 报道，英伟达首席执行官黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业，并高度评价公司与三星电子及 SK 海力士的紧密合作。

在韩国庆州举行的亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会发表主旨演讲后，黄仁勋于一场新闻活动中对韩国半导体产业给予高度评价，称韩国在存储技术领域是最顶尖的。

他表示，三星电子与 SK 海力士均为英伟达的长期合作伙伴，双方正在高带宽存储器（HBM）领域展开深度协作。这两家韩国芯片巨头为英伟达最新的 AI 处理器（如 Blackwell 系列）供应关键的存储芯片。

黄仁勋指出，三星的优势在于多元化布局，而 SK 海力士则胜在专注。他强调：“我百分之百确信，我们将与这两家公司共同开发 HBM4、HBM5 乃至 HBM97”—— 这里指的是 HBM3E 的后续几代高带宽存储器，HBM3E 目前广泛应用于 Blackwell 及其他高端英伟达 AI 芯片中。

黄仁勋同时建议，韩国必须加快构建 AI 基础设施，以培育本土 AI 生态系统。他表示，这一开放的 AI 模型生态系统将涵盖具身智能（physical AI）、机器人、自动驾驶、化工等多个多元化产业。

鉴于韩国以制造业为核心，黄仁勋建议利用 AI 提升劳动力效率，这将有力推动国家经济增长。

此外IT之家注意到，黄仁勋还透露，继 Blackwell 之后的新一代产品 Rubin 将包含六款高端芯片，目前均由英伟达进行验证。

他还介绍，新一代 NVLink72 架构将实现单系统内连接总计 144 颗 GPU 和 72 个 Blackwell 封装模块，相较此前 DGX 系统仅连接 8 颗 GPU，性能与扩展性实现显著飞跃。

上周四，英伟达宣布已向三星电子、现代汽车及 SK 海力士等韩国科技巨头交付共计 26 万颗 Blackwell GPU。