三星、SK海力士和美光近期透露，其下一代高带宽内存（HBM）明年的产能已接近全部售罄。三星存储业务执行副总裁金在俊确认，下一代HBM4明年的产量已全部售罄，客户需求远超供应，公司正考虑进一步扩大产能。SK海力士表示，HBM已成为其重要收入来源，明年HBM供应谈判已完成，HBM4计划于今年第四季度出货并于明年扩大销售。美光也表示，明年生产的所有HBM订单已接近售出，并正与客户洽谈HBM4的规格和数量，预计将售罄2026年剩余供应。

🚀 **HBM产能紧俏，明年几近售罄**：三星、SK海力士和美光三大内存制造商均表示，其下一代高带宽内存（HBM）在2025年的产能已基本被预订一空。三星已证实下一代HBM4明年的产量全部售罄，并考虑进一步扩大产能以满足远超供应的客户需求。SK海力士也完成了明年的HBM供应谈判，并计划在今年第四季度开始出货HBM4，随后在明年全面扩大销售。

💡 **HBM成为重要增长引擎，需求持续旺盛**：HBM已成为SK海力士的重要收入支柱，带动其第三季度营收创下历史新高。市场对高容量显存和服务器内存的需求强劲。美光也观察到客户方面存在“严重的短缺”情况，这直接推高了利润率，并已与六家客户就HBM产品达成协议，正积极洽谈2026年的HBM3E和HBM4供应。

📈 **客户锁定长期供应，积极规划未来**：美光首席执行官表示，已有六家客户订购其HBM产品，并且几乎所有客户都已就2026年HBM3E供应的绝大部分达成定价协议。该公司还正在与客户积极洽谈HBM4的规格和数量，预计将在未来几个月内达成协议，售罄2026年剩余的HBM供应总量。这表明了客户对HBM的长期需求和对未来供应的锁定意愿。

快科技10月31日消息，据报道，三星、SK海力士和美光近期相继透露，其下一代高带宽内存HBM的明年产能已几乎被抢购一空。

在第三季度成功开始向英伟达交付期待已久的HBM3E后，三星存储业务执行副总裁金在俊在财报会议上证实，下一代HBM4明年的产量已经全部售罄。

他表示，公司已大幅提高了明年的HBM产能，但客户需求依然超过了供应，目前正考虑进一步扩大产能以满足持续增长的订单。

至于SK海力士，HBM已成为其重要收入支柱，该公司第三季度营收创下历史新高，其中HBM3E 12GB及以上高容量显存和DDR5服务器内存的强劲销售功不可没。

SK海力士透露，明年的HBM供应谈判已经完成，下一代HBM4计划于今年第四季度开始出货，并计划明年全面扩大销售规模。

占据全球DRAM和HBM产量约三分之一的美光也表示，其明年生产的所有HBM订单已接近全部售出。

首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，目前已有六家客户订购其HBM产品，并且几乎所有客户都已就2026年HBM3E供应的绝大部分达成定价协议。

该公司还“正在与客户积极洽谈HBM4的规格和数量，我们预计将在未来几个月内达成协议，售罄2026年剩余的HBM供应总量”。

首席商务官苏米特·萨达纳表示，美光观察到“客户方面存在严重的短缺”，“当然，随着这种短缺状况的持续，利润率也大幅提高了，”他补充道。