e公司-快讯 10月31日 09:06
Scale-up场景光模块需求分析
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本文分析了Scale-up场景下光模块的需求增长,指出CSP客户对ASIC芯片的应用推动了对光连接解决方案的需求,并探讨了LPO、XPO和NPO等方案的应用前景。

人民财讯10月31日电,关于“如何看待Scale-up场景下的光模块需求”的问题,中际旭创(300308)10月30日在机构电话会议上表示,Scale-up的带宽需求增长非常快,可能达到Scale-out带宽需求的十倍。CSP客户正推进ASIC芯片在Scale-up的应用,同时希望用以太网技术实现柜内芯片和板卡间的光连接,由此产生了对光连接解决方案的需求。目前相对可行的方案包括LPO、XPO和NPO等,预计2027年有望看到应用和部署。

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