🚀 NVIDIA发布新一代GPU代号Feynman，预计2027年问世。该GPU将采用台积电的A16工艺，这是2nm工艺的下一代节点，即1.6nm级别，标志着NVIDIA与台积电在新工艺节点上的紧密合作，并可能使其成为台积电最大的客户。

💡 Feynman GPU将集成台积电创新的A16工艺，该工艺具备GAA晶体管结构，并引入了背面供电技术（SRP）。与N2P制程相比，A16在相同电压下性能提升8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%，晶片密度提升1.10倍，特别适合高密度供电需求的高性能计算产品。

⚡️ A16工艺相较于N2工艺更适合AI芯片，能效更高，这对于日益增长的AI芯片功耗（如Vera Rubin Ultra已超4000W）至关重要。背面供电技术有助于解决高密度供电挑战，为未来更强大的AI计算提供支持。

🤝 NVIDIA再次成为台积电全新工艺的首发客户，这是20多年来的首次，此前这一角色多由苹果担任。这显示了NVIDIA在半导体制造领域的重要地位和影响力。

在前两天的GTC华盛顿大会上，NVIDIA又发布了多款重量级AI产品，以Rubin GPU为核心衍生了多款超高性能AI服务器。在这次会议上，NVIDIA也揭示了新一代产品，那就是代号Feynman的GPU，名字来源于美国理论物理学家理查德·费曼，是量子力学大佬，1965年获得了诺贝尔物理学奖。

当然，现在是没有公布Feynman架构的任何规格的，只知道会搭配下一代HBM内存，至少要到2027年才会问世。

不过Feynman这一代的GPU会有一个重要变化，那就是首发台积电的A16工艺，也就是1.6nm级别的工艺，是2nm的下一个节点，实际上它才是最初的2nm完整版。

除了具备N2工艺的GAA晶体管结构之外，A16工艺有一个绝技，那就是加入了背面供电技术，类似Intel在18A工艺中PowerVia的做法，但台积电的背面供电技术路线不同，使用的是SRP背面供电，提升了密度和性能，还提高了供电能力。

根据台积电的说法，相比N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下性能提升8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度高达1.10倍，特别适用于具有复杂讯号线路和高密度供电线路的高性能计算（High-Performance Computing，HPC）产品。

总之，A16工艺比N2工艺更适合AI芯片，能效会更高，这可能跟未来的AI芯片功耗越来越高有关，现在的Vera Rubin Ultra都要超过4000W了，就算使用液冷散热都有很高压力，Feynman这一代功耗只会更高。

NVIDIA的Feynman将会是台积电A16工艺的第一个客户，这也是20多年来NVIDIA再次首发台积电的全新工艺，要知道这十多年来都是苹果首发新工艺，毕竟NVIDIA今年或者明年就会变成台积电最大客户，取代苹果的地位。

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