昨日，大摩的一份延报重新唤醒了市场对先进封装领域的关注。 大摩预期，在ai半导体对封装产能的强势需求下，2026年整体先进封装价格将上涨5%～10%。 看起来这个数字远小于存储芯片30%、50%的涨幅，但是远比存储涨价更加炸裂。 存储芯片由于库存积压和产品迭代，ddr4等产品长期处于负成本态（亏损），本次大幅涨价源于ai需求和大厂减产的双重共振。 而封装作为一种半导体后道工艺，本身的价格市场波动足够稳定，其成本主要源自于原材料（如铁、镍、铜）、光刻胶、设备等多重因素。 本轮封装产品调涨在上游成本