昨天英伟达 CEO 在 GTC 大会上披露了重磅信息，Blackwell GPU 已出货 600 万个，预计总出货量将达 2000 万块。作为对比，其上一代 Hopper GPU 全生命周期出货量仅 400 万块。同时，截至 2026 年，包含 Rubin 平台在内的累计订单金额已达 5000 亿美元，且该数据不含中国及亚洲市场。
从市场总空间（以 CapEx 占比衡量）来看，这无疑是 “泼天的富贵” 和海量机遇。在英伟达产业链中，除了美股企业直接受益，A 股相关公司也能分食五块 “蛋糕”：
光互联（光模块、CPO、OCS）：在整体 CapEx 中占比 5%-10%；
PCB：在整体 CapEx 中占比 5%-10%；
液冷：在整体 CapEx 中占比 5%；
电源：在整体 CapEx 中占比 3%；
交换机及服务器代工 —— 工业富联。
1、光互联
2026 年，1.6T 光模块的需求预期一路飙升：从年初的 400 万支，到后续上调至 1000 万支，近期更是被抬高至 2000 万支。限制光互联行业想象空间的从来不是市场，而是人们的认知边界。随着 “光互联进机柜” 成为明确趋势，市场需求确实存在进一步上调的可能。中际旭创作为产业链龙头率先突破新高，其强势表现无疑有着坚实的基本面支撑。
不过，“人无完人”，产业亦如是。光模块赛道空间广阔，但未来两年也面临清晰挑战：整体价格大概率呈下行趋势，市场参与者将逐渐增多、竞争趋于分散，且到明年下半年，CPO 等新技术还会形成进一步的替代压力。
行业新变化值得重点关注：
LPO 与 LRO 明年有望大放异彩。谷歌等采用柜内光放架构的厂商，将催生大量 LPO 需求；国内 AIDC 的 800G 光模块中，据称 LPO 也已占据主流。LPO 通过将 DSP 功能从模块移至交换机 ASIC，可降低约 35% 的功耗，同时解决传统模块的热漂移问题，在短距互连场景中优势显著。华工科技和光迅科技均以 LPO 为核心布局方向，是否值得高看一眼？
新玩家潜力值得挖掘。剑桥科技、立讯精密、华工科技等企业中，光模块业务在其市值中的占比仍较低。以立讯精密为例，其聚焦 “光铜协同” 战略，牵头制定国内 CPO 技术标准，且 800G LRO 模块具备低功耗优势，但光模块作为新兴增长极，价值尚未在市值中充分体现。对于这类标的，多给予关注实则合理。
CPO 商用落地进入倒计时。罗博特科股东们翘首以盼的英伟达 Spectrum-X CPO 产品，计划于明年 Q3 正式上市，随着时间临近，市场关注度持续升温。这款采用 GC 耦合、FAU 可插拔设计的产品，堪称 CPO 技术大规模商用的巅峰之作。
3.2T 技术方案预计明年年中开始发酵。虽然本人并不看好 3.2T 仍采用传统光模块形态实现，但退一步讲，即便延续可插拔方案，其本质也将趋近 CPO—— 通过 oDSP 集成 CPO 技术直接出光。如此一来，同花顺将高速光模块归入 CPO 板块的 “争议定义” 反倒可能被印证，难道到了 3.2T 时代，光模块＝ CPO？
2、PCB
随着芯片集成度不断提升，机柜内搭载的芯片数量持续增加，PCB（印制电路板）在服务器硬件中的成本占比，正从 3% 快速攀升至 10%。在此趋势下，80 层到 120 层的超高密 PCB（堪称 “PCB 中的摩天大楼”）、12 阶 HDI（高密度互连）等新技术方案，正加速落地应用，这将直接带动 PCB 上游的铜箔、M9 板材等市场需求增长。
上半年曾担忧 OIO（光学互连）技术会快速冲击 PCB 市场，但从当前产业进度来看，OIO 形成规模化影响是 3-4 年后的事。更关键的是，即便 OIO 落地，其对 PCB 的替代也仅局限于部分场景 —— 硬件单板中仍有大量需要高密、高速互联的环节，仍需依赖 PCB 实现，二者并非完全替代关系。
PCB 赛道还有一大核心优势：定制化程度高，且与芯片设计深度绑定。企业往往在客户芯片开发阶段就深度参与，从线路布局到材料选型提供全流程适配支持。这种强粘性不仅构建了竞争壁垒，更带来了稳定的订单预期，恰好契合资本市场对 “确定性” 的偏好。
对比光模块赛道可见，光模块的代工环节虽多集中在 A 股，但核心器件（如 DSP、EML、VCSEL、CW、SiPhi）仍以海外企业为主导，即便 SiPhi（硅光芯片）领域有国产替代进展，其价值量主体仍集中在纳斯达克市场。而 PCB 产业链中，A 股企业的参与度和价值分享比例显著更高 —— 不仅有胜宏科技、沪电股份两大千亿级制造龙头，上游还诞生了生益科技这样的千亿级材料企业，形成了完整的国产价值闭环。
整体来看，PCB 赛道的 “烦心事” 更少，行业逻辑也更透明，核心只需跟踪产能释放节奏即可。从长期格局看，这一赛道大概率将孕育出 2 家 5000 亿市值巨头（胜宏科技 + 沪电股份 / 生益科技），以及 10 多家 1000 亿市值龙头，是名副其实的黄金赛道。
3、液冷和电源
和光模块、PCB 等赛道不同，液冷与电源的边际增量最为显著，尤其是液冷领域，2026 年将进入 “坐地起量” 的爆发期。但这两个赛道最大的问题在于，产业链的核心一供、二供企业均不在 A 股，导致 A 股公司能分享到的市场份额相对有限。
当前的核心逻辑是 “产业链溢出效应”：海外核心供应商的产能无法满足激增的需求，只能在 A 股寻找具备代工能力的企业合作。也正因如此，液冷和电源赛道 “绯闻不断”，各类合作传闻频繁推动股价短期波动。但几个月下来，这个赛道的表现分化明显 —— 少数公司股价表现亮眼，多数公司则陷入 “股东人数暴涨、股价原地踏步” 的困境。对于普通投资者而言，参与这两个赛道必须具备消息面优势，否则很容易在频繁的波动中成为 “炮灰”。
相比之下，我此前多次提及的变压器领域（如金盘科技这类企业），确定性要高得多。这些公司直接切入核心产业链，业务与 AI 算力扩张需求直接挂钩，而非依赖代工或外部合作。从交易层面也能印证这一点 —— 市场对其逻辑认可度更高，股价呈现 “缓慢向北” 的稳健走势。
不过，高不确定性中往往蕴藏着高收益机会。液冷和电源赛道虽然风险较高，但一旦某家公司的合作传闻落地、或真正切入核心供应链，就能实现业绩与估值的双重突破，对投资者而言相当于 “捡到宝”。
4、城乡结合部
对城市治理而言，城乡结合部是难题；但对资本市场来说，它却是 “人少、新鲜” 的宝藏领域 —— 光模块与液冷的结合、电源与 PCB 的融合，两大创新方向正孕育着未被充分挖掘的机会。
光模块 + 液冷
2026 年，Tomahawk6 与 Spectrum-X 112T 交换机将正式落地，单台交换机面板需搭载 64 支 1.6T 光模块，仅光模块部分的功耗就将达到 2000W。而光模块的工作特性极为关键：环境温度每升高 10℃，其使用寿命就会下降 60%。这意味着，传统风冷已无法满足高密度光模块的散热需求，液冷成为必然选择。
当前市场对液冷的关注多集中在服务器整机或 GPU，针对光模块的液冷方案尚未进入广泛讨论阶段。这种认知差恰恰构成了投资机会 —— 随着 112T 交换机规模化部署，光模块液冷的技术验证与商用落地将加速，相关适配企业有望率先受益。
预计光模块+液冷，会产生50亿+的市场空间。
电源 + PCB
2026 年，GPU 芯片将迈入单颗功耗超 2000W 的时代，传统供电方案已面临两大核心瓶颈：
空间瓶颈：为 GPU 供电的三次电源，若按传统方式围绕 GPU 布局在 PCB 上，已无足够空间容纳；
干扰瓶颈：3000A 的大电流传输会产生严重的寄生干扰，直接影响 GPU 性能稳定性。
解决这一问题的唯一路径，是将三次电源做小 —— 将dr-MOS、电阻、电感、电容等器件直接埋入PCB中，以 “背靠背” 形式紧贴 GPU，集成在 PCB 背面 —— 本质是将三次电源做成芯片一样，通过 3D 先进封装技术与 GPU、PCB 深度融合。后面的二次电源、一次电源，都会走向埋阻、埋容的3D封装路线。
这一创新方向的市场空间相当可观：按单颗 GPU 配套电源价值 2000 元、年需求 2000 万颗测算，对应市场规模约 400 亿元的“大南瓜”。更关键的是，当前布局该领域的国内企业仅有两家（分别与 AMD、TPU、AWS 合作并已落地），英伟达在 Rubin 平台中也必须采用该方案；而这些企业的市值仍处于 “幼儿园” 阶段，价值尚未被充分定价。
$中际旭创(SZ300308)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $金盘科技(SH688676)$
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