英伟达GTC大会预示AI算力进入爆发性增长，高端PCB成为关键枢纽。Blackwell和Rubin平台预计带来巨额营收，促使M9材料加速渗透，成为下一代高速互联标配。AI服务器对信号完整性和介电性能提出更高要求，推动PCB基材技术迭代。HVLP4铜箔因良率问题导致需求缺口扩大，加工费持续上涨。M9方案的Q布和HVLP4含量较高，预示高端材料与PCB行业将迎来共振上行周期。2026-2027年，HVLP铜箔供需缺口预计显著扩大，加工费上涨趋势明确。同时，M9材料在AI服务器中应用前景广阔，Q布等上游材料需求量大增，国内厂商有望受益。低介电损耗（Low-CTE）电子布和载体铜箔的涨价也反映了高景气度。

💡 **AI算力需求激增驱动高端铜箔和PCB材料革新**：英伟达GTC大会预示AI算力进入爆发性增长期，Blackwell和Rubin平台预计带来巨额营收。这直接推动了对高端PCB的需求，特别是对具备优异介电性能和信号完整性的M9材料的需求。AI服务器对高速信号传输的要求不断提高，促使PCB基材进入技术迭代新阶段，M9材料有望成为下一代柜内无缆设计高速互联的标配。

📉 **HVLP4铜箔供需缺口扩大与加工费上涨**：由于良率等因素影响，HVLP4铜箔的实际产量低于预期，导致供需缺口持续放大，预计2026-2027年缺口将达到25%-42%。为应对成本上升和市场需求，铜箔加工费呈现上涨趋势，多家主要生产商已开始调价，且未来仍有继续上涨的空间，这有利于提升产品毛利率。

📈 **M9材料及Q布等上游材料前景广阔**：M9材料在Rubin系列AI服务器和1.6T高速交换机中的渗透率将持续提升，并有望成为AI PCB价值量提升的核心驱动力。其Q布（一种电子布）的用量巨大，预计2026年市场需求将超过1000万米，为菲利华、宏和、中材等国内厂商带来显著的业绩增长机会。此外，低介电损耗（Low-CTE）电子布和载体铜箔也因AI服务器高景气度而价格上涨。

2025-10-29 23:46 广东

今天铜箔板块大涨：GTC需求指引乐观，HVLP铜箔产品结构升级趋势明确。

- 英伟达GTC大会验证算力黄金周期，高端PCB成为AI算力系统核心枢纽。英伟达在最新GTC大会中披露，其“Blackwell+Rubin”双平台截至2026年底有望实现高达5000亿美元营收，标志着AI算力进入爆发性成长阶段。Blackwell GPU出货目标高达2000万片，Rubin也将在GB300发货的同时投入生产。更超预期的是，根据演示文档材料，Kyber架构机柜的Rubin ultra产品最早有望在2026年推出，M9材料放量或将更近。

- M9材料加速渗透，有望成为下一代柜内无缆设计高速互联标配基材。AI服务器算力提升带来高速信号完整性与超低介电性能的极限挑战，推动PCB基材进入新一轮技术迭代。M9 CCL凭借超低损耗（Df/Dk）与优异可靠性，已成为Rubin系列AI服务器和1.6T高速交换机的关键材料。明年Rubin平台中板与CPX-CX9模组板都将采用M9材料，Rubin Ultra机型更是有望全面导入M9，而在未来ASIC与高速互连架构中，M9的渗透率亦将持续提升。随着AI算力产业步入“硬件加速”阶段，M9材料有望成为AI PCB价值量提升的核心抓手，开启高端材料与PCB行业共振上行的新周期。

1、铜箔产业链更新

1）产能&需求：供需缺口或将继续放大、明年三井转产后预计高端铜箔产能在8000t+、行业整体高端铜箔产能在1w～2wt。仅仅针对hvlp4来看，缺口已经很大：①良率80~90%假设下， Rubin需求约300~700t/月，Amazon AWS 800~850t/月，Meta MTIA 200t/月，AMD MI450 100~200t/月，800G交换机 400t/月，合计1800~2350t/月。②Nvidia实际良率50~60%，Rubin对HVLP4的铜箔需求上修至400~1300t，总需求上修至1900~3000t/月；

2）加工费涨价复盘：①8月金居rtf涨价5～10%，古河9月全系涨价5～10%，10月三井全系涨价10%，Q4有继续涨价趋势，同时卢森堡近期也陆续开始涨价10%；②行业目前hvlp3加工费上调至20～25w/t（此前15w），hvlp4加工费上调至25w~30w/t（此前21～22w）；

3）下代M9方案：M8明年主力、期待M9放量，M9 Q布+hvlp4含量较高，因此明后年叠加需求端影响，我们预计明年hvlp3+4成为最大增量，Q布关注27年业绩释放确定性。

2、2026年PCB产业展望 - 铜箔部分

1）HVLP4铜箔需求受良率影响，需求上修

• 根据供应链调查，依照良率80~90%的假设下，Nvidia Rubin的需求约300~700吨/月，Amazon AWS 800~850吨/月，Meta MTIA 200吨/月，AMD MI450 100~200吨/月，800G交换机 400吨/月，合计1,800~2,350吨/月。

• 若依照实际PCB生产状况，Nvidia的实际良率约50~60%，Rubin系列对于HVLP4的铜箔需求将上修至400~1,300吨，总需求将上修至1,900~3,000吨/月。

2）铜箔供需缺口往2027年将持续扩大

•根据供应链调查，主要大厂整体2025年HVLP产能约1200~1500吨/月，但实际生产HVLP4的产能约在550~600吨/月，2026年主要生产厂商扩产后，可达1,200~1,300吨/月，2027年预估达1,900~2,000吨/月。

•根据福邦投顾对于供需格局的假设预估，2026~2027年的供需缺口达25%/42%。

3）加工费有上涨的驱动力-涨价周期开启

•目前由于VLP产品需求旺盛下，高阶VLP的涨价由三井金属开启，2025/10/1涨价2USD/kg ，后续如古河、金居、卢森堡陆续跟进涨价

•过往涨价循环基本上至少涨价3~4次，随着供需缺口持续扩张下，全球主要高阶铜箔生产厂商尚有积极涨价的诱因存在，有利产品毛利率表现。

3、PCB专家调研更新

PCB上游近期有诸多变化，我们访谈了台光斗山等专家，汇报如下：

1）铜箔：

- Rubin一代所有PCB产品（5块板）均采用hvlp4；

- 铜冠铜箔为台光hvlp2核心供应商，当前hvlp4送测进展顺利，后续有望显著放量。(德福科技 为斗山主供，hvlp3/4亦放量)

2）电子布：

- CPX、midplane、正交背板确定使用M9高多层+Q布设计；

- 11月关注Compute及Switch最终定案情况（或采用二代布M8）。

- Q布升级，关注菲利华、宏和、中材导入进展

3）设备耗材等：

- Rubin m9升级均为高多层板，钻机用量＆钻针消耗量增加，利好大族数控、鼎泰高科

- 此外据外媒报道low-cte短缺加剧，27年才会改善，国内low-cte龙头宏和科技显著受益

4、用M9只是时间问题

1）为什么关于M9的疑惑这么重？

尽管各种渠道指向cpx和中背板用M9，市场仍在不断求证。因为没有官方出来盖章，市场是清醒的，不能是“繁体字”都信。这个问题我们的看法是，升级是大趋势、迟早都要用M9，关键是哪里用、何时用、短期根本无法证伪，就得信。

2）为什么Q布消息面这么复杂？

CCL F4是“布、树脂、填料、铜箔”、就是一个组合。给出M9级别的介电和损耗常数，4个材料搭配，没有标准答案。所以CCL和PCB下游给不了市场准确答复，Q布没那么简单放量，容易放量就意味着降价，所以现在就是美妙的时刻——想用、备货、价高。

3）关于用量的问题？

M9假设用在Rubin ①CPX，②Midplane，③1.6T交换机，④Rubin Ultra正交背板打样，我们保守测算26年Q布市场需求1000万米以上。

假设泰玻（中材）市占率都是35%，估计贡献3.5-4E利润。

- 中背板：Rubin开始应用，每个GPU对应160美金，4万柜、每柜144个芯片，对应9-10E美元纯增量市场空间。Q布假设占成本15%，对应10E空间，/200-250元，全年400-500万米 Q布空间，单月30-40万米/月

- CPX是CPX上面的网卡，估计量没有中背板这么大，可能是中板的60-70%

- 1.6T交换机，沟通估计20 万米/月

- 正交背板打样，部分需求

- 合计有100 万米/月，年化1000万米以上

3）AI铜箔HVLP4——接近标准答案

一步一脚印，铜冠HVLP4已过验证、小批量出货，下游台资。M9是台资某厂绝对主力。

M8和M9都用HVLP4，铜箔持续紧缺、确定性最强、供给格局优、国产替代率低。当前HVLP4成熟供应仅三井+古河，国内铜冠、中国TW金居处于同一进度。

4）二代布还没有出局、想用的也很多、缺口明确。明年二代布应用场景较多（GB300，Rubin computer+siwtch tray大概率，谷歌），供给端仍主要依赖于海外，如果国内二代布爬坡速度不快，供给缺口将较为明显。

5）继续提示载板上游材料，4月以来日本载板厂商揖斐电电子涨幅达300-400%，反应下游高景气度（BT载板对应存储，ABF载板对应AI服务器），以及原材料Low-CTE电子布+载体铜箔涨价推动。

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