拐点确立，业绩兑现度高：海外AI需求爆发带动PCB全产业链起飞。受益环节不断向上游设备、材料扩散。目前还有SPI环节未被发掘。公司自2024年4季度开始 ，连续4个季度业绩同比增长40%以上，2025Q3同比增长69%，环比增长25%。预计25/26年收入有望达到5.2亿/10亿，对应净利润1.5亿/3亿，当前市值51亿（对应26年PE仅17X），显著低估。 高阶PCB增量弹性环节： AI PCB带动高阶HDI板、半导体封装基板等高端PCB的技术升级，高端SPI设备需求指数级增长。AI芯片技术迭