佰维存储已向香港联交所提交H股上市申请，标志着其迈向国际资本市场的重要一步。作为AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，佰维存储拥有主控芯片、创新存储方案设计及先进封测的全栈技术能力。公司产品覆盖嵌入式、PC、工车规、企业级和移动存储等领域，服务于Meta、Google、小米等众多知名客户。近期财报显示，公司上半年营收增长13.70%，并已构建完整的AI端侧产品布局，包括面向AI手机、AI PC及AI可穿戴设备的各类高性能存储产品，其中部分产品已实现量产并获得Meta等客户的认可。

🚀 佰维存储已正式启动H股上市进程，向香港联交所提交了公开发行股票并上市的申请。此举旨在进一步拓展国际化视野，吸引全球投资，并巩固其在半导体存储领域的领先地位。作为一家面向AI时代的企业，此次上市将为其未来的研发创新和市场扩张提供有力支持。

💡 公司拥有业内稀缺的“主控芯片x创新存储方案设计x先进封测”全栈技术能力，这使其能够提供从底层技术到最终产品的完整存储解决方案。其产品线广泛，覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等多个应用领域，并已成功服务于Meta、Google、小米等众多全球知名客户，证明了其技术实力和市场认可度。

📱 佰维存储积极布局AI时代的应用场景，已构建了面向AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景的完整产品矩阵。例如，其面向AI手机推出了UFS、LPDDR5/5X等产品，并已量产高规格LPDDR5X；面向AI PC则推出了高端DDR5内存条和PCIe 5.0 SSD。此外，其高度集成的ePOP系列产品已成功应用于Meta、Google等知名企业的AI可穿戴设备，显示了其在尖端技术应用方面的领先地位。

💰 公司财务表现稳健，2025年上半年实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%。尽管在研发投入和产能扩张方面存在成本，但净利润为-2.26亿元，这反映了其在技术升级和市场拓展上的战略性投入，为未来的增长奠定了基础。

快科技10月28日消息，佰维存储今天公告称，公司于2025年10月28日向香港联交所递交境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市申请，同日在香港联交所网站刊登申请材料。

该材料为草拟版本，可能更新修订。认购对象为境外及境内合格投资者，公司不在境内媒体刊登申请资料，提供香港联交所网站查询链接。

招股书显示，佰维存储是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的主控芯片x创新存储方案设计x先进封测全栈技术能力。

主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

其解决方案已服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。

佰维Mini SSD

根据佰维存储8月份发布的半年报和二季度报告显示，2025年1—6月，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.26亿元。

佰维存储已构建应用于AI端侧的完整产品布局，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景，并通过晶圆级先进封测制造项目。

面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率。

面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品组合。

面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用。

其中，为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。