芯片制造关键环节光刻离不开核心部件光罩。目前中国高端光罩国产化率极低，高度依赖进口，且面临设备和材料技术瓶颈。然而，国内企业如清溢光电、路维光电、龙图光罩等已实现100nm掩膜版量产，龙图光罩更向65nm和40nm工艺迈进。近期，合肥晶镁28nm及以上光罩项目开工，兴华芯也已突破40nm光罩，并计划攻克20nm以内技术。这些进展标志着中国高端光罩产业链正逐步打破瓶颈，提升自主可控能力，加速国产替代进程。
🔬 光罩在芯片制造中扮演着至关重要的角色，被誉为“芯片之母”，其质量和精度直接影响芯片的良率和性能，是集成电路设计到制造的关键桥梁。
🚧 中国高端光罩产业目前面临严峻挑战，国产化率极低，尤其在100nm以下的高端掩膜版市场，90%以上依赖进口，主要受制于高精度光刻机、检测设备和缺陷修补机等核心设备以及关键材料的长期被国外垄断。
🚀 尽管面临挑战，中国国内企业在高端光罩领域不断取得突破，如清溢光电、路维光电已量产100nm掩膜版，龙图光罩的工艺能力已提升至65nm并布局40nm，合肥晶镁启动28nm及以上光罩项目，兴华芯也成功突破40nm光罩技术，并积极研发更先进制程。
🤝 这些进展和新项目的落地，以及产业链上下游企业的协同创新，预示着中国高端光罩产业正在逐步摆脱对进口的依赖，提升产业链的自主可控水平，国产替代的道路逐渐清晰。
原创 飙叔科技洞察 2025-10-28 18:10 广东
随着合肥晶镁、龙图光罩、兴华芯等一批项目稳步推进，以及产业链上下游的协同创新，中国高端光罩的产业链的“突围之路”正逐渐清晰。
众所周知，在芯片制造流程中，光刻机是最为核心的设备，不仅技术难度最高、价格最贵；同时也是整个晶圆制造成本占比最大的，占据30%以上，而且光刻时间也占到整个工艺的40%以上。
可在光刻过程中还有一个特别重要的东西，可以说没有它整个光刻过程就无法进行——
这种产品就叫做光罩，又称掩膜板。在芯片制造中，光罩扮演着“芯片之母”的角色，是集成电路从设计到制造的关键桥梁。光罩相当于芯片的母板，没有这个母板，就无法将设计图上的电路投射到硅晶圆上。
具体而言，光罩是一种高纯度石英玻璃基板，制造成成品需要历经几十道工序。光罩上的图案通常是电路设计图的4倍，光刻机通过光线成像原理，将图像缩小至四分之一刻至硅晶圆上，形成精准的芯片电路。
具体如下图：
简单说，就是就是光线照射光罩，将光罩上的芯片电路图，投射到涂有光刻胶的晶圆表面，最后再进行蚀刻等，形成芯片。这一过程中，光罩的品质直接影响芯片的良率和性能，其制程与精度直接决定了芯片制造的制程水平。
然而，目前国内光罩产品和技术严重落后于国际顶尖水平，中国半导体掩膜版的国产化率仅
10%左右，90%需要进口，高端掩膜版国产化率更是低至3%。并且国内现有100nm以下的光罩，大多都是买日本、美国等企业涂胶好的版回来。在目前的半导体光罩市场中，
国产光罩替代率尚不足20%。造成国产半导体掩模版被严重“卡脖子”的原因，一方面是由于半导体掩膜版制造具有投入高、规模小、技术精密度高且产品零缺陷等特点。另一发面，更主要的是由于高制程掩膜版生产主要存在设备依赖和材料与工艺精度两方面问题，特别是高精度光刻机、检测设备和缺陷修补机长期被国外垄断。
也就是说，由于先进制程光刻机被出口管制，导致国产高端光罩技术的止步不前，甚至连产品研发、测试的机会都无法完成。
在这种高压的情形之下，国产半导体掩膜版产业虽然举步维艰，但依然取得了突破。目前清溢光电、路维光电和龙图光罩等100nm掩膜版都已量产，并在下游晶圆厂中应用。另外，根据行业最新消息龙图光罩的半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局
。其珠海募投项目年规划产能1.8万片，预计达产后产值可达5.4亿元
。而从10月25日安徽合肥传来的消息，总投资120亿元的安徽晶镁光罩项目在合肥高新区正式开工；据了解，
这一项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售；预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。
此项目的成功落地将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平；也标志着中国在高端光罩领域的自主可控能力迈出重要一步。另外，国产半导体厂商兴华芯公司研发团队经过一年多的努力，目前产出的光罩已成功突破40纳米，完成了省产业链协同创新项目28纳米的项目，力争明年产出光罩突破20纳米以内。
因此，光罩作为半导体产业的核心部件，被誉为“芯片之母”，虽然当前中国高端光罩90%以上依赖进口，并且在光罩基板制造、核心设备等环节仍存短板；但随着合肥晶镁、龙图光罩、兴华芯等一批项目稳步推进，以及产业链上下游的协同创新，中国高端光罩的产业链的“突围之路”正逐渐清晰。
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