快科技资讯 10月28日 16:01
苹果iPad Pro将引入VC散热技术,M6芯片与2nm工艺加持
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据爆料人Mark Gurman透露,苹果正计划为iPad Pro引入VC(均热板)散热系统,以应对芯片性能的持续提升。这项技术通过液体循环实现高效散热,有望最早应用于M6 iPad Pro。目前iPhone 17 Pro系列已采用该系统。若试验成功,未来可能推广至MacBook Air等被动散热设备。即将发布的M6 iPad Pro将搭载台积电2nm工艺的M6芯片,预计2027年春季发布,VC散热与新芯片的结合将大幅提升其移动性能。

🚀 提升散热效率:苹果计划在iPad Pro中引入VC(均热板)散热系统,该系统通过内部液体循环,能够高效地将芯片产生的热量均匀导出,从而有效抑制过热,保持设备在高性能运行下的稳定性。此举旨在应对日益增长的芯片性能需求。

📱 借鉴iPhone成功经验:VC散热技术已成功应用于iPhone 17 Pro系列,并进一步释放了A19 Pro芯片的性能潜力。苹果此次将该技术引入iPad Pro,是基于在iPhone上取得的成功,有望为iPad Pro带来更强大的性能表现。

💻 未来扩展潜力:Mark Gurman指出,如果VC散热系统在iPhone和iPad Pro上的试验取得成功,苹果可能会将其技术推广至MacBook Air等其他被动散热设备。这将为轻薄设备在性能释放方面带来显著的提升。

🌟 M6芯片与2nm工艺:即将发布的M6 iPad Pro将搭载台积电最先进的2nm工艺制程的M6芯片。这一先进工艺将带来性能与能效的双重飞跃,结合VC散热系统,有望使新一代iPad Pro在移动性能上达到新的高度,成为产品线的重要革新。

苹果知名爆料人Mark Gurman透露,随着芯片性能的持续跃升,苹果正计划为iPad Pro引入VC(VaporChamber,均热板)散热系统。

这项散热技术原本广泛用于高性能设备中,用于提升散热效率,如今有望被引入至iPad Pro平板设备,最早可能出现在即将到来的M6iPad Pro上。

VC散热系统的原理是通过一个密封的金属腔体内的液体循环来均匀导出热量。当芯片运行产生高温时,腔体中的液体会蒸发为气体,将热量迅速扩散到整个腔体板体。

当气体接触到相对较冷的部位又会凝结为液体,重新流回热源区域,实现持续循环。简单来说,它就像是在设备中内置了一套微型“热交换系统”,有效抑制芯片过热,保持设备性能稳定。

目前在售的iPhone17Pro系列也已引入该系统,从而进一步释放A19 Pro芯片的性能潜力。

值得关注的是,Mark Gurman还指出,若iPhone和iPad Pro上的VC散热系统试验成功,未来苹果可能会将该技术拓展至MacBook Air等其它被动散热设备上,这将对轻薄设备的性能释放带来更大帮助。

即将亮相的M6 iPad Pro所搭载的M6芯片,也将采用台积电最先进的2nm工艺,在性能与能效表现上都将迈出关键一步。

据悉,苹果对iPad Pro的更新周期大约为18个月,参考目前的产品节奏,下一代iPad Pro预计将在2027年春季正式发布。

VC散热与新一代芯片的结合,有望使这一代iPad Pro在移动性能表现上再上一个台阶,成为苹果平板产品线的重要革新节点。

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