10月28日，据锦富技术消息，锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈，此架构采用业界最新MLCP(微通道液冷板)技术，具备显著的先发优势与技术先进性，可有效解决1800W—2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。