以先进散热架构赋能AI算力提升——锦富技术斩获液冷板订单 随着AI技术的发展和应用需求激增，市场对GPU性能的要求持续攀升，推动GPU芯片加速迭代升级。当前，GPU产品正从B200向新一代B300演进，二者均基于Blackwell架构打造；GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200、B300形成的超级芯片，代表数据中心算力核心发展方向。 芯片功率与算力的大幅提升，使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈。锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200